2025年3月12日
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邹涛
作品数:
2
被引量:14
H指数:2
供职机构:
西安科技大学材料科学与工程学院
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相关领域:
电气工程
理学
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合作作者
胡丞
西安科技大学材料科学与工程学院
王明静
西安科技大学材料科学与工程学院
杜双明
西安科技大学材料科学与工程学院
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王明静
供职机构:西安科技大学材料科学与工程学院
研究主题:电子封装 摩擦焊 调节弹簧 B/C AZ31B
发表作品
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所获资助
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胡丞
供职机构:西安科技大学材料科学与工程学院
研究主题:表面处理 SICP 阳极铝箔 比容 铝电解电容器
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杜双明
供职机构:西安科技大学
研究主题:显微组织 3D-C/SIC复合材料 异种金属 扩散钎焊 镁合金
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