2024年8月28日
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张晨曦
作品数:
6
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H指数:3
供职机构:
中国电子科技集团公司第二研究所
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发文基金:
国家自然科学基金
国防基础科研计划
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相关领域:
电子电信
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合作作者
王雁
中国电子科技集团公司第二研究所
侯一雪
中国电子科技集团公司第二研究所
杨宗亮
中华通信系统有限责任公司河北分...
严英占
中国电子科技集团第五十四研究所
高敏
中国电子科技集团公司第二研究所
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侯一雪
供职机构:中国电子科技集团公司第二研究所
研究主题:芯片 共晶 印刷电路板 真空 ERP
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王雁
供职机构:中国电子科技集团公司第二研究所
研究主题:芯片 打孔机 电动 电磁铁 低温共烧陶瓷
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严英占
供职机构:中国电子科技集团第五十四研究所
研究主题:LTCC 光学微腔 LTCC基板 微机械结构 锥形光纤
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霍灼琴
供职机构:中国电子科技集团公司第二研究所
研究主题:真空 焊料 倒装焊接 倒装焊 ANSYS_WORKBENCH
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杨宗亮
供职机构:中华通信系统有限责任公司河北分公司
研究主题:焊膏 共晶焊 共晶 基板 微组装
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曹国斌
供职机构:中国电子科技集团公司第二研究所
研究主题:芯片 焊机 ANSYS_WORKBENCH 倒装焊 倒装
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王晓奎
供职机构:中国电子科技集团公司第二研究所
研究主题:倒装 焊机 倒装焊 激光干涉仪 准直
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张永聪
供职机构:中国电子科技集团公司第二研究所
研究主题:视觉 焊机 芯片 倒装 引线键合
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郝艳鹏
供职机构:中国电子科技集团公司第二研究所
研究主题:引线键合 非线性负载 非线性 转速控制 电机转速
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张彩云
供职机构:中国电子科技集团公司第二研究所
研究主题:倒装焊 缝焊 电阻焊 倒装 高频逆变
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