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李勇

作品数:3 被引量:0H指数:0
供职机构:重庆科技学院更多>>
相关领域:文化科学金属学及工艺更多>>

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9 条 记 录,以下是 1-9
刘成
供职机构:重庆科技学院
研究主题:合金粉末 点焊 辊涂 升降压 微合金化
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尹立孟
供职机构:重庆科技学院
研究主题:电子封装 焊点 无铅钎料 电磁脉冲 点焊
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王刚
供职机构:重庆科技学院
研究主题:电磁脉冲 点焊 电子封装 工件 焊点
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姚宗湘
供职机构:重庆科技学院
研究主题:焊点 电子封装 点焊 电磁脉冲 合金粉末
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张丽萍
供职机构:重庆科技学院
研究主题:电磁脉冲 工件 电子封装 点焊 焊机
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
蒋德平
供职机构:重庆科技学院
研究主题:合金粉末 焊点 点焊 辊涂 下料
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
万玺
供职机构:重庆科技学院
研究主题:大学生 实证研究 创业 安全评价 成品油市场
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
王治国
供职机构:重庆科技学院工商管理学院
研究主题:招聘广告 学生就业 管类
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
刘晓晶
供职机构:重庆科技学院工商管理学院
研究主题:学生就业 管类
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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