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李勇
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重庆科技学院
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文化科学
金属学及工艺
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合作作者
刘成
重庆科技学院
蒋德平
重庆科技学院
姚宗湘
重庆科技学院
尹立孟
重庆科技学院
王刚
重庆科技学院
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刘成
供职机构:重庆科技学院
研究主题:合金粉末 点焊 辊涂 升降压 微合金化
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尹立孟
供职机构:重庆科技学院
研究主题:电子封装 焊点 无铅钎料 电磁脉冲 点焊
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王刚
供职机构:重庆科技学院
研究主题:电磁脉冲 点焊 电子封装 工件 焊点
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姚宗湘
供职机构:重庆科技学院
研究主题:焊点 电子封装 点焊 电磁脉冲 合金粉末
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张丽萍
供职机构:重庆科技学院
研究主题:电磁脉冲 工件 电子封装 点焊 焊机
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蒋德平
供职机构:重庆科技学院
研究主题:合金粉末 焊点 点焊 辊涂 下料
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万玺
供职机构:重庆科技学院
研究主题:大学生 实证研究 创业 安全评价 成品油市场
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王治国
供职机构:重庆科技学院工商管理学院
研究主题:招聘广告 学生就业 管类
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刘晓晶
供职机构:重庆科技学院工商管理学院
研究主题:学生就业 管类
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