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王君

作品数：9 被引量：20H指数：3
供职机构：重庆电子工程职业学院电子信息系更多>>
相关领域：文化科学一般工业技术理学更多>>

合作作者

领域

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主题

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机构

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资助

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传媒

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地区

  • 11个重庆市
共 11 条 记 录，以下是 1-10
李建芳
供职机构：重庆电子工程职业学院
研究主题：复合镀层 耐蚀性 形貌 SIO 薄膜光学
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
周言敏
供职机构：重庆电子工程职业学院
研究主题：复合镀层 耐蚀性 SIO 显微硬度 耐磨性
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
袁勇
供职机构：重庆大学
研究主题：高职 微电子技术 硬件 电路分析基础 薄膜光学
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
梅高国
供职机构：重庆电子工程职业学院电子信息系
研究主题：薄膜光学 红外 光学薄膜 膜系设计
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
吴娟
供职机构：重庆大学通信工程学院
研究主题：高职院校 图像特征 工学交替 校企合作 A-SVM
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
张林生
供职机构：重庆电子工程职业学院
研究主题：单片机 发电机组 高职院校 电压 电流
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
毛朝庆
供职机构：重庆电子工程职业学院
研究主题：晶圆 物联网 电压 滑动导轨 智能流量计
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
林涛
供职机构：重庆电子工程职业学院
研究主题：3G 工学交替 校企合作 切换策略 第三代移动通信技术
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
陈宗梅
供职机构：重庆电子工程职业学院
研究主题：电子通信 安全防护 防潮 信号 监控装置
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
刘睿强
供职机构：重庆电子工程职业学院
研究主题：物联网 芯片 晶圆 组件 高职教育
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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