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刘京

作品数：1 被引量：1H指数：1
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程俊
供职机构：武汉科技大学
研究主题：芯片 成槽 络通 流体流动 微通道
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
魏国前
供职机构：武汉科技大学材料与冶金学院冶金装备及其控制教育部重点实验室
研究主题：起重机 焊趾 仿真 桥式起重机 多裂纹
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