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孔欣

作品数：16 被引量：0H指数：0
供职机构：中国电子科技集团第二十九研究所更多>>
相关领域：电子电信自动化与计算机技术金属学及工艺更多>>

合作作者

领域

  • 18个电子电信
  • 15个自动化与计算...
  • 8个电气工程
  • 7个化学工程
  • 7个文化科学
  • 6个金属学及工艺
  • 6个动力工程及工...
  • 4个建筑科学
  • 4个一般工业技术
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  • 1个理学

主题

  • 17个电路
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  • 6个信号特性
  • 5个倒装
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  • 5个低频连接器
  • 5个低热阻
  • 5个电子系统

机构

  • 18个中国电子科技...
  • 2个电子科技大学
  • 1个国防科学技术...
  • 1个西南电子设备...

资助

  • 3个国家自然科学...
  • 2个国家科技重大...
  • 1个国防科技技术...
  • 1个国防科技工业...

传媒

  • 12个电子工艺技术
  • 9个电子与封装
  • 9个中国电子科学...
  • 5个固体电子学研...
  • 4个电镀与涂饰
  • 3个电子质量
  • 3个微纳电子技术
  • 3个太赫兹科学与...
  • 3个工业技术创新
  • 3个2012全国...
  • 2个半导体技术
  • 2个电子科技大学...
  • 2个电子元件与材...
  • 2个中国科技成果
  • 2个导航与控制
  • 1个光电子．激光
  • 1个量子电子学报
  • 1个稀有金属材料...
  • 1个光电子技术与...
  • 1个激光与光电子...

地区

  • 18个四川省
共 18 条 记 录，以下是 1-10
向伟玮
供职机构：中国电子科技集团第二十九研究所
研究主题：封装基板 印制电路板 散热 芯片 封装
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
卢茜
供职机构：中国电子科技集团第二十九研究所
研究主题：芯片 印制电路板 散热 互连 微电子
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
曾策
供职机构：中国电子科技集团第二十九研究所
研究主题：封装基板 印制电路板 气密 系统级封装 多芯片
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
崔西会
供职机构：中国电子科技集团第二十九研究所
研究主题：封装结构 梯度材料 微系统 共形 微波
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
陈忠睿
供职机构：中国电子科技集团第二十九研究所
研究主题：微波组件 射频 微波 组件 成品率
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
李慧
供职机构：中国电子科技集团第二十九研究所
研究主题：微波组件 金属基 通孔 封装结构 多通道
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
董东
供职机构：中国电子科技集团第二十九研究所
研究主题：封装结构 封装基板 气密 封装 母板
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
王强
供职机构：中国电子科技集团第二十九研究所
研究主题：封装结构 封装 微波组件 微波 毫米波
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
彭挺
供职机构：中国电子科技集团第二十九研究所
研究主题：厚度 合金材料 牺牲层 微机械结构 砷化镓
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
敬小东
供职机构：中国电子科技集团第二十九研究所
研究主题：固态功率放大器 限幅器 自动电平控制 过激励 大功率
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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