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陈正江

作品数:9 被引量:38H指数:4
供职机构:中国电子科技集团第三十研究所更多>>
发文基金:武器装备预研基金更多>>
相关领域:电子电信自动化与计算机技术兵器科学与技术动力工程及工程热物理更多>>

领域

  • 11个自动化与计算...
  • 10个电子电信
  • 8个机械工程
  • 7个金属学及工艺
  • 7个一般工业技术
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主题

  • 8个电路
  • 7个电路板
  • 7个电源
  • 7个引擎
  • 7个印制电路
  • 7个印制电路板
  • 7个散热
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  • 5个电子电路板
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机构

  • 13个中国电子科技...
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资助

  • 3个武器装备预研...
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传媒

  • 9个电子机械工程
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  • 1个电子测试
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  • 1个机械工程师
  • 1个电声技术

地区

  • 13个四川省
13 条 记 录,以下是 1-10
张学新
供职机构:中国电子科技集团第三十研究所
研究主题:电子设备 热设计 仿真计算 优化设计 机载通信
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
黄巍
供职机构:中国电子科技集团第三十研究所
研究主题:散热技术 液冷 流道 BP神经网络 散热
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
吴圣陶
供职机构:中国电子科技集团第三十研究所
研究主题:车载天线 车载设备 车辆 液冷 测量频率
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
杨平
供职机构:中国电子科技集团第三十研究所
研究主题:电子电路 光电 激光器 复杂电路 风机
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
曾柯杰
供职机构:中国电子科技集团第三十研究所
研究主题:方舱 PSD 电子设备 谱分析 接触热阻
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
杨伟
供职机构:中国电子科技集团第三十研究所
研究主题:印制电路板 压装 光电 电子电路 光纤
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
刘鹏
供职机构:中国电子科技集团第三十研究所
研究主题:机箱 复杂电路 光纤阵列 激光烧结 基板
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
补辉
供职机构:中国电子科技集团第三十研究所
研究主题:3D打印 工程塑料 技术应用 熔融沉积成型 方舱
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
刘恒
供职机构:中国电子科技集团第三十研究所
研究主题:仿真计算 热设计 优化设计
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
郭元兴
供职机构:中国电子科技集团第三十研究所
研究主题:工作站 压装 机箱 钣金 专网
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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