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张金利

作品数:20 被引量:6H指数:2
供职机构:中国电子科技集团第十三研究所更多>>
相关领域:电子电信一般工业技术自动化与计算机技术化学工程更多>>

领域

  • 14个电子电信
  • 9个化学工程
  • 7个一般工业技术
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主题

  • 13个封装
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  • 4个氧化锆

机构

  • 14个中国电子科技...
  • 1个西安电子科技...
  • 1个中国电子科技...

资助

  • 2个国家自然科学...
  • 1个湖北省自然科...

传媒

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  • 1个电子测试
  • 1个科技致富向导
  • 1个电子测量技术
  • 1个电子质量
  • 1个真空电子技术
  • 1个环境技术
  • 1个山西冶金

地区

  • 14个河北省
14 条 记 录,以下是 1-10
李阳
供职机构:中国电子科技集团第十三研究所
研究主题:传送带 带料 陶瓷封装 传动装置 槽壁
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
张超
供职机构:中国电子科技集团第十三研究所
研究主题:传送带 工装 带料 传动装置 槽壁
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
吴亚光
供职机构:中国电子科技集团第十三研究所
研究主题:层压 邻苯二甲酸 丁酮 流延 粘结相
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
张炳渠
供职机构:中国电子科技集团第十三研究所
研究主题:粘结相 层压 多层陶瓷 瓷粉 氧化铝
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
郑宏宇
供职机构:中国电子科技集团第十三研究所
研究主题:陶瓷外壳 陶瓷封装 瓷粉 层压 氧化铝
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
金华江
供职机构:中国电子科技集团第十三研究所
研究主题:LTCC 衬底 微波多芯片组件 瓷粉 层压
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
石鹏远
供职机构:中国电子科技集团第十三研究所
研究主题:层压 瓷粉 程序库 测试数据库 氧化铝
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
张崤君
供职机构:中国电子科技集团第十三研究所
研究主题:焊盘 陶瓷外壳 陶瓷 引线 芯片
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
张腾
供职机构:中国电子科技集团第十三研究所
研究主题:封装外壳 功率模块 胶层 芯片 凸台
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
张文娟
供职机构:中国电子科技集团第十三研究所
研究主题:IC封装 CMOS器件 封装 仿真 屏蔽
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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