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向敏

作品数：8 被引量：8H指数：1
供职机构：中国电子科技集团第二十四研究所更多>>
相关领域：电子电信自动化与计算机技术金属学及工艺更多>>

合作作者

领域

  • 9个电子电信
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  • 1个航空宇航科学...
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主题

  • 8个电路
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机构

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资助

  • 4个模拟集成电路...
  • 2个国家高技术研...
  • 1个国家自然科学...
  • 1个模拟集成电路...
  • 1个中央高校基本...

传媒

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地区

  • 9个重庆市
共 9 条 记 录，以下是 1-9
肖玲
供职机构：中国电子科技集团第二十四研究所
研究主题：混合集成电路 封装 导电胶 高可靠 混合电源
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
罗驰
供职机构：中国电子科技集团第二十四研究所
研究主题：凸点 芯片 圆片级封装 电镀 高可靠
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
谢廷明
供职机构：中国电子科技集团第二十四研究所
研究主题：CEO2 YBCO 芯片 等离子清洗 蓝宝石衬底
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
练东
供职机构：中国电子科技集团第二十四研究所
研究主题：芯片级封装 微电子封装 凸点 电镀技术 电镀
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
冯雯雯
供职机构：中国电子科技集团第二十四研究所
研究主题：H桥 脉冲宽度调制 驱动器 功率芯片 电子设计自动化
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
马文利
供职机构：中国电子科技集团第二十四研究所
研究主题：磁性元件 灌封胶 功率电源 混合集成电路 温度应力
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
周元
供职机构：中国电子科技集团第二十四研究所
研究主题：DC/DC电源 PWM控制 直流变换 功率芯片 电子设计自动化
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
张颖
供职机构：中国电子科技集团第二十四研究所
研究主题：弹针 夹具 划片 电路 粘接剂
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
叶冬
供职机构：中国电子科技集团第二十四研究所
研究主题：凸点 焊料凸点 芯片级封装 微组装 布线技术
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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