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卢茜

作品数：3 被引量：28H指数：3
供职机构：中国电子科技集团第二十九研究所更多>>
相关领域：电子电信更多>>

合作作者

领域

  • 6个电子电信
  • 4个电气工程
  • 4个自动化与计算...
  • 3个化学工程
  • 3个金属学及工艺
  • 3个建筑科学
  • 3个文化科学
  • 2个动力工程及工...
  • 1个经济管理
  • 1个矿业工程

主题

  • 4个电路
  • 4个电路板
  • 4个多芯片
  • 3个电子封装
  • 3个电子封装技术
  • 3个多层布线
  • 2个氮化镓
  • 2个弹性连接器
  • 2个倒装
  • 2个倒装焊
  • 2个导电胶
  • 2个等效
  • 2个等效处理
  • 2个低频
  • 2个低热阻
  • 2个电气
  • 2个电性能
  • 2个电子系统
  • 2个定额
  • 2个多尺度

机构

  • 6个中国电子科技...

资助

  • 1个国家自然科学...

传媒

  • 6个电子工艺技术
  • 3个电子与封装
  • 3个中国电子科学...
  • 2个固体电子学研...
  • 1个电镀与涂饰
  • 1个电子质量
  • 1个表面技术
  • 1个电子元件与材...
  • 1个微纳电子技术
  • 1个科技风
  • 1个工业技术创新
  • 1个2012全国...

地区

  • 6个四川省
共 6 条 记 录，以下是 1-6
董东
供职机构：中国电子科技集团第二十九研究所
研究主题：封装结构 封装基板 气密 封装 母板
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
崔西会
供职机构：中国电子科技集团第二十九研究所
研究主题：封装结构 微波 微波组件 梯度材料 微系统
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
李阳阳
供职机构：中国电子科技集团第二十九研究所
研究主题：芯片 互连 散热器 射频 封装基板
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
苏伟
供职机构：中国电子科技集团第二十九研究所
研究主题：绝缘子 微波组件 可靠性分析 可靠性 气密
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
向伟玮
供职机构：中国电子科技集团第二十九研究所
研究主题：封装基板 印制电路板 散热 芯片 封装
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
王辉
供职机构：中国电子科技集团第二十九研究所
研究主题：真空 射频 3D集成 互连技术 纽扣
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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