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杨为华
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1
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供职机构:
中国电子科技集团公司
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金属学及工艺
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合作作者
金九大
中国电子科技集团公司
高崇晖
上海交通大学国家模具cad工程...
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金九大
供职机构:中国电子科技集团公司第二十一研究所
研究主题:槽楔 灌封料 浇注绝缘 力矩电机 绕组绝缘
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高崇晖
供职机构:上海交通大学国家模具CAD工程研究中心
研究主题:CAPP系统 CAPP 多工位 有限元模拟 KRIGING
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