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张智慧

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祝明
供职机构：哈尔滨工业大学
研究主题：纳米银颗粒 尺寸效应 氧化石墨 胶结 老化现象
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
沈彦旭
供职机构：华为技术有限公司
研究主题：C-N 布线 封装结构 电子设备 硼
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
林铁松
供职机构：哈尔滨工业大学
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发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
何鹏
供职机构：哈尔滨工业大学
研究主题：钎料 钎焊 钎焊接头 接头强度 母材
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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