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宋路路

作品数：5 被引量：10H指数：2
供职机构：中国电子科技集团第四十研究所更多>>
相关领域：化学工程金属学及工艺更多>>

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地区

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江洪涛
供职机构：中国电子科技集团第四十研究所
研究主题：封装外壳 恶劣环境 集成电路 金属外壳 内部电路
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
江洪涛
供职机构：中国电子科技集团公司
研究主题：保护方法 连接器 易切削不锈钢 易切削 不锈钢
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
毛志红
供职机构：中国电子科技集团第四十研究所
研究主题：锂电池 国军标 极柱 电连接器 JP
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
张斌
供职机构：中国电子科技集团第四十研究所
研究主题：产品合格率 玻璃绝缘子 烧制 THZ 微型继电器
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
吴世湘
供职机构：中国电子科技集团第四十研究所
研究主题：连接器 继电器 军用连接器 锂电池 光纤连接器
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
王凤
供职机构：中国电子科技集团第四十研究所
研究主题：锂电池 射频连接器 极柱 光亮电镀 连接器市场
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
蒙高安
供职机构：中国电子科技集团第四十研究所
研究主题：金属外壳 一体化 玻璃体 板料冲压 盖帽
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
徐玉娟
供职机构：中国电子科技集团第四十研究所
研究主题：玻璃绝缘子 化学抛光 射频 磁力研磨 镀层结构
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
徐玉娟
供职机构：中国电子科技集团公司
研究主题：保护方法 连接器
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
刘彬
供职机构：中国电子科技集团第四十研究所
研究主题：盖帽 锂电池 金属外壳 管壳 金属封装
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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