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刘继海

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谢廷明
供职机构：中国电子科技集团第二十四研究所
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罗驰
供职机构：中国电子科技集团第二十四研究所
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叶冬
供职机构：中国电子科技集团第二十四研究所
研究主题：凸点 焊料凸点 芯片级封装 微组装 布线技术
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