2025年2月5日
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王欢
作品数:
28
被引量:1
H指数:1
供职机构:
中国电子科技集团第二十九研究所
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相关领域:
电子电信
自动化与计算机技术
兵器科学与技术
机械工程
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合作作者
王睿
中国电子科技集团第二十九研究所
蔡雪芳
中国电子科技集团第二十九研究所
张涛
中国电子科技集团第二十九研究所
姚廷波
中国电子科技集团第二十九研究所
陈森
中国电子科技集团第二十九研究所
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王睿
供职机构:中国电子科技集团第二十九研究所
研究主题:封装结构 滤波器 毫米波电路 金属 谐振器
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所获资助
研究领域
张涛
供职机构:中国电子科技集团第二十九研究所
研究主题:电子装备 印制板组件 表贴 连接器 射频连接器
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所获资助
研究领域
蔡雪芳
供职机构:中国电子科技集团第二十九研究所
研究主题:封装结构 毫米波电路 互联 金属基 金属
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所获资助
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姚廷波
供职机构:中国电子科技集团第二十九研究所
研究主题:射频 不连续性 编译码方法 编译码 高可靠
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所获资助
研究领域
陈森
供职机构:中国电子科技集团第二十九研究所
研究主题:射频 合成网络 射频组件 射频连接器 电阻
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廖翱
供职机构:中国电子科技集团第二十九研究所
研究主题:封装结构 系统级封装 气密 多芯片 射频
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王超
供职机构:中国电子科技集团第二十九研究所
研究主题:吊舱 电子吊舱 环控系统 冷板 散热
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高阳
供职机构:中国电子科技集团第二十九研究所
研究主题:气密 滤波器 封装结构 射频 封装基板
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程尧
供职机构:中国电子科技集团第二十九研究所
研究主题:液冷 薄壁 快速成型工艺 金属 顶点
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曾斌
供职机构:中国电子科技集团第二十九研究所
研究主题:波导 毫米波 微带 微带探针 微带电路
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所获资助
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