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19 条 记 录,以下是 1-10
赵瑞华
供职机构:中国电子科技集团第十三研究所
研究主题:芯片 封装器件 键合线 金属 基板
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
王磊
供职机构:中国电子科技集团第十三研究所
研究主题:滤波器技术 芯片 滤波器 薄膜体声波谐振器 输出端子
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
徐达
供职机构:中国电子科技集团第十三研究所
研究主题:基板 封装器件 芯片 金属 封装结构
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
常青松
供职机构:中国电子科技集团第十三研究所
研究主题:基板 封装器件 金属 键合线 芯片
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
王绍权
供职机构:中国电子科技集团第十三研究所
研究主题:BICMOS 通信装置 X波段 有源相控阵雷达 移相器
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
李丰
供职机构:中国电子科技集团第十三研究所
研究主题:芯片 同轴结构 硅基 传输线 芯子
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
史光华
供职机构:中国电子科技集团第十三研究所
研究主题:同轴 键合线 外导体 铜基 同轴结构
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
要志宏
供职机构:中国电子科技集团第十三研究所
研究主题:芯片 基板 同轴 宽带 低噪声放大器
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
白银超
供职机构:中国电子科技集团第十三研究所
研究主题:芯片 宽带 信号屏蔽 芯片结构 限幅
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
王硕
供职机构:中国电子科技集团第十三研究所
研究主题:移相器 集成电路设计 多通道 可变增益放大器 芯片
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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