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倪士勇

作品数：4 被引量：16H指数：2
供职机构：桂林电子科技大学机电工程学院更多>>
相关领域：金属学及工艺电子电信更多>>

合作作者

领域

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地区

  • 5个广西
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黄以平
供职机构：桂林电子科技大学
研究主题：电子束 电子束焊接 熔覆 真空电子束 熔覆层
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
刘春东
供职机构：桂林电子科技大学机电工程学院
研究主题：电子束焊接 电流密度 X射线 电子束 屏蔽防护
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
刘海浪
供职机构：桂林电子工业学院机电与交通工程系
研究主题：焊缝自动跟踪 焊缝 电子束焊接 半导体制冷 单总线技术
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
唐万兴
供职机构：桂林电子工业学院机电与交通工程系
研究主题：碳化物 深冷处理 MO 钼 铬
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
童瑜粲
供职机构：桂林电子科技大学
研究主题：金属切削 切削液 切削抗力 双金属
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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