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6 条 记 录,以下是 1-6
刘胜
供职机构:华中科技大学机械科学与工程学院微系统研究中心
研究主题:封装 数值模拟 真空封装 真空
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
关荣峰
供职机构:华中科技大学机械科学与工程学院微系统研究中心
研究主题:封装 数值模拟 真空封装 真空
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
鲍剑斌
供职机构:华中科技大学
研究主题:夹具体 激光焊接 装焊夹具 装焊 收紧
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
王志勇
供职机构:华中科技大学机械科学与工程学院微系统研究中心
研究主题:封装 数值模拟 真空封装 真空
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
朱福龙
供职机构:华中科技大学
研究主题:测量系统 隧道检测 隧道 移动台 封装测试
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
汪学方
供职机构:华中科技大学
研究主题:真空封装 微机电系统 刻蚀 键合 硅
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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