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王磊

作品数：1 被引量：4H指数：1
供职机构：华中科技大学机械科学与工程学院微系统研究中心更多>>
发文基金：国家高技术研究发展计划更多>>
相关领域：电子电信更多>>

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张金松
供职机构：上海大学
研究主题：微通道 电迁移 双流体 两相流 电子封装
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
吴懿平
供职机构：华中科技大学材料科学与工程学院
研究主题：电子封装 金属间化合物 LED 电迁移 可靠性
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
姜幼卿
供职机构：华中科技大学
研究主题：集成电路 可靠性 逆变电源 CO TIG焊
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
吴丰顺
供职机构：华中科技大学材料科学与工程学院
研究主题：直流电阻对焊 自蔓延 电迁移 电子封装 自蔓延反应
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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