-
苏喜然
-
-
- 所属机构:桂林电子科技大学机电工程学院
- 所在地区:广西 桂林市
- 研究方向:电子电信
- 发文基金:国家自然科学基金
相关作者
- 杨道国
- 作品数：311被引量：161H指数：7
- 供职机构：桂林电子科技大学
- 研究主题：焊膏 纳米银颗粒 封装 封装器件 焊点
- 朱兰芬
- 作品数：6被引量：6H指数：1
- 供职机构：桂林电子科技大学机电工程学院
- 研究主题：EMC PBGA封装 回流焊 无铅回流焊 蒸汽压力
- 康雪晶
- 作品数：6被引量：27H指数：4
- 供职机构：桂林电子科技大学机电工程学院
- 研究主题：电子技术 PBGA封装 回流焊 无铅回流焊 蒸汽压力
- 郭丹
- 作品数：4被引量：7H指数：2
- 供职机构：桂林电子科技大学
- 研究主题：电子技术 底充胶 热膨胀系数 热循环 倒装芯片
- 罗海萍
- 作品数：5被引量：21H指数：3
- 供职机构：桂林电子工业学院机电与交通工程系
- 研究主题：开裂分析 QFN封装 无铅回流焊 金属间化合物 金属材料
