-
康雪晶
-
-
- 所属机构:桂林电子科技大学机电工程学院
- 所在地区:广西 桂林市
- 研究方向:电子电信
- 发文基金:国家自然科学基金
相关作者
- 杨道国
- 作品数:311被引量:161H指数:7
- 供职机构:桂林电子科技大学
- 研究主题:焊膏 纳米银颗粒 封装 封装器件 焊点
- 秦连城
- 作品数:50被引量:101H指数:6
- 供职机构:桂林电子科技大学
- 研究主题:电子技术 倒装焊 微电子封装 全生命周期 热循环
- 朱兰芬
- 作品数:6被引量:6H指数:1
- 供职机构:桂林电子科技大学机电工程学院
- 研究主题:EMC PBGA封装 回流焊 无铅回流焊 蒸汽压力
- 苏喜然
- 作品数:5被引量:12H指数:3
- 供职机构:桂林电子科技大学机电工程学院
- 研究主题:无铅回流焊 底充胶 PBGA封装 回流焊 蒸汽压力
- 叶安林
- 作品数:3被引量:6H指数:1
- 供职机构:桂林电子科技大学机电工程学院
- 研究主题:电子技术 微电子封装 叠层封装 封装器件 微电子