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国家自然科学基金(60876070)

作品数：16 被引量：60H指数：5
相关作者：安兵吴懿平柴駪张加波蒋青青更多>>
相关机构：华中科技大学武汉光电国家实验室广州先艺电子科技有限公司更多>>
发文基金：国家自然科学基金国家教育部博士点基金上海大学创新基金更多>>
相关领域：电子电信更多>>

文献类型

  • 16篇中文期刊文章

领域

  • 16篇电子电信

主题

  • 3篇芯片
  • 3篇可靠性
  • 3篇功率
  • 3篇焊料
  • 3篇RFID
  • 3篇大功率
  • 2篇倒装芯片
  • 2篇蠕变
  • 2篇润湿
  • 2篇润湿性
  • 2篇天线
  • 2篇无铅
  • 2篇无铅焊
  • 2篇无铅焊料
  • 2篇封装
  • 2篇标签
  • 2篇大功率LED
  • 1篇单辊
  • 1篇单辊法
  • 1篇导电胶

机构

  • 16篇华中科技大学
  • 9篇武汉光电国家...
  • 2篇广州先艺电子...
  • 1篇上海大学

作者

  • 15篇安兵
  • 13篇吴懿平
  • 3篇柴駪
  • 3篇蒋青青
  • 3篇张加波
  • 2篇吴丰顺
  • 2篇张文斐
  • 2篇王波
  • 1篇罗头平
  • 1篇刘辉
  • 1篇王强翔
  • 1篇吕卫文
  • 1篇张金松
  • 1篇王永国
  • 1篇陈继兵
  • 1篇刘嘉
  • 1篇孙亮权
  • 1篇陶媛
  • 1篇李健
  • 1篇蔡雄辉

传媒

  • 13篇电子工艺技术
  • 1篇光电子．激光
  • 1篇物理学报
  • 1篇中国科技论文

年份

  • 3篇2013
  • 2篇2012
  • 4篇2011
  • 7篇2010
共 16 条 记 录，以下是 1-10
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排序方式：
用纳米铜油墨印刷RFID标签天线被引量：6
2013年
采用廉价的纳米铜导电油墨直接印刷电路图案,再经紫外固化形成导电线路,铜膜导电线路表现出金属般的外观,其电阻率是纯铜的10倍,成本接近当前印刷线路板的成本,且工艺简单、环保和生产灵活,可望在一些领域替代传统的蚀刻电子线路。
孙亮权安兵李健张文斐
关键词：喷墨打印RFID
无铅焊料的蠕变行为研究进展被引量：1
2012年
无铅焊料已经逐渐代替锡铅焊料广泛应用于电子产品连接技术。但其在环境中的物理和机械性能,尤其是蠕变性能却低于锡铅焊料合金,成为无铅焊料可靠性的主要问题。综述了近些年来无铅焊料蠕变性能的研究,包括蠕变机制、蠕变本构方程、焊点尺寸、无铅合金成分、金属间化合物以及微观组织结构对蠕变性能影响等主要研究热点,并对此领域的发展做出了展望。
张文斐安兵柴駪吕卫文吴懿平
关键词：无铅焊料蠕变倒装芯片BGA
大电流密度下倒装芯片凸点的剪切蠕变性能被引量：1
2013年
以倒装芯片为对象,通过自行设计研发的试验装置,研究电-热-应力耦合场中无铅互连焊点的蠕变规律与组织结构演变。研究表明,在加入大电流,达到电迁移门槛值的条件下,电流会减缓倒装芯片凸点的蠕变过程,凸点断裂主要是受到金属间化合物界面形态控制,反映了与绝热蠕变样品的巨大差异。
柴駪安兵
关键词：倒装芯片电流密度蠕变电迁移界面化学
荧光层形状对大功率白光LED光学性能的影响被引量：9
2010年
为确定荧光层形状对大功率白光LED光学性能的影响,对蓝光LED发光晶片激发黄色荧光粉产生白光的荧光涂布工艺进行了研究。分别通过大面积点胶、晶片表面点胶和保形荧光胶涂布工艺制得白光LED样品,利用积分球和角度测试机对白光LED的光学性能进行测试,结果表明,保形荧光层白光LED的色温、光强分布和发光角度等光学性能优于大面积点胶和晶片表面点胶白光LED的光学性能。
周龙早刘辉安兵吴丰顺吴懿平
关键词：大功率LED荧光粉光学性能
低银无铅焊料性能与可靠性研究进展被引量：4
2013年
概述了以SAC105、SAC0307为代表的低银无铅焊料在关键特性上与锡铅焊料(63Sn37Pb)以及高银无铅焊料(SAC305)的差异,对它们的组织成分、润湿性能、力学性能、抗跌落性能、温度循环和老化性能进行了比较分析。结果表明,低银无铅焊料与63Sn37Pb、SAC305的性能和可靠性近似,同时具有成本低、抗跌落性能高的优点,可望代替63Sn37Pb和SAC305。
王强翔胡雅婷柴駪安兵吴懿平
关键词：无铅焊料低银润湿性力学性能可靠性
Au20Sn箔材焊料及其应用被引量：3
2010年
使用单辊法制备Au20Sn箔材,通过XRD衍射仪测试其晶态结构和相组成;采用差热分析法(DTA)测试其熔化温度;应用环境扫描显微镜(ESEM)观察其常温下微观组织。对比了单辊法制备的金锡焊料和叠层法制备的金锡焊料焊接光纤接头和大功率LED固晶接头的显微结构。结果表明:单辊法工艺可以制备Au20Sn箔材,其物理性能和显微组织都与理论的Au20Sn焊料一致;单辊法制备的金锡焊料的焊接性能比叠层法制备的焊料好。
黄亮陈卫民安兵吴懿平
关键词：单辊法差热分析大功率LED
大功率发光二极管的热管理及其散热设计被引量：10
2010年
对大功率发光二极管的散热路径及其相应的热阻进行了分析和计算。利用商业计算流体力学软件对大功率发光二极管进行热流分析及散热优化设计。理论计算结果表明,PN结到环境之间的总热阻为28.67℃/W;当LED耗散功率为1 W、环境温度为25℃时,结温为53.67℃。模拟结果显示,在同样工作条件下,大功率发光二极管的结温为54.85℃,与理论计算结果相吻合。当散热面积达到一定值时,散热效果基本不变。因此,从降低产品成本出发,散热器的面积有一限值范围。当散热器的鳍片垂直向左时,空气流体流向上无阻碍,其散热效果最好,结温最低。
周龙早龙海敏吴丰顺安兵吴懿平
关键词：大功率发光二极管热管理散热设计CFD
嵌入式电子加成制造技术被引量：2
2010年
简述了目前电子制造领域中的四种嵌入式加成制造技术—CIP(Chip in Polymer)技术、CL(Chip Last)技术、奥克姆(Occam)技术及IMB(Chip in Board)技术,及其主要的工艺流程。这四种加成制造技术都不使用焊料,无高温回流工艺,可实现高可靠性、高性能和高密度的三维封装制造,同时也属于绿色制造技术,所以具有广阔的发展前景。
罗头平王波安兵吴懿平
关键词：嵌入式电子制造封装
铝丝键合脱离与根部断裂失效分析被引量：1
2010年
粗铝丝使用V型劈刀键合时,键合区域中心应力应变较小不易形成键合,而周边部位应力应变较大容易发生有效结合。在热循环应力作用下,键合焊点的中心区域易形成"裂纹"迅速向前端扩展,最后引发焊点脱离。对根部断裂断口分析发现,热应力疲劳是其断裂的主要原因,裂纹源在焊点根部与劈刀边缘接触部位。ANSYS分析得出的键合区域应力分布与变形情况解释了产生上述现象的原因。
刘斌安兵王波吴懿平
关键词：引线键合可靠性有限元分析
预成型焊片润湿性动态测试方法被引量：3
2011年
预成型焊片的润湿性直接关系到光电子封装的可靠性。常用的焊料润湿性评价方法对于评价预成型焊片润湿性具有很大局限性。提出了一种动态测试焊料润湿性的方法,并设计了一套测试系统。通过铺展面积与时间的关系曲线得出最大铺展面积、润湿时间、平均润湿速度和瞬时润湿速度等特征参数,对预成型焊片的润湿性进行评价。实验表明,该润湿性动态测试系统能够方便地获得铺展面积与时间的关系曲线,从中可得出不同预成型焊片在特定环境下润湿性的变化规律,也说明了该动态测试方法的可行性。
刘嘉陈卫民周龙早安兵吴懿平
关键词：润湿性
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