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国家自然科学基金(60876070)

作品数：16 被引量：60H指数：5
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相关机构：华中科技大学武汉光电国家实验室广州先艺电子科技有限公司更多>>
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领域

  • 27个电子电信
  • 12个金属学及工艺
  • 9个自动化与计算...
  • 9个一般工业技术
  • 8个文化科学
  • 7个化学工程
  • 7个理学
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  • 6个机械工程
  • 6个电气工程
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  • 2个生物学
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  • 2个冶金工程
  • 2个建筑科学
  • 2个农业科学

主题

  • 15个封装
  • 13个芯片
  • 12个可靠性
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  • 9个纳米
  • 7个倒装芯片
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  • 7个RFID
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  • 6个电路
  • 5个倒装
  • 5个导热
  • 5个导热性能
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  • 5个电镀
  • 5个电流
  • 5个电流密度
  • 5个电迁移
  • 4个单分散
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机构

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  • 19个武汉光电国家...
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  • 1个中铁大桥局集...
  • 1个华中理工大学

资助

  • 27个国家自然科学...
  • 6个国家高技术研...
  • 6个湖北省自然科...
  • 6个国家教育部博...
  • 6个国家重点实验...
  • 4个上海大学创新...
  • 3个国家科技支撑...
  • 3个武汉市青年科...
  • 3个中国博士后科...
  • 3个香港特区政府...
  • 2个广东省自然科...
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  • 1个广东省医学科...
  • 1个广东省中医药...
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  • 1个建设部科学技...
  • 1个教育部科学技...

传媒

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  • 5个焊接学报
  • 5个功能材料
  • 5个电子元件与材...
  • 4个粉末冶金技术
  • 4个光电子．激光
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  • 4个物理学报
  • 4个上海交通大学...
  • 4个微纳电子技术
  • 3个中国环保产业
  • 3个半导体技术
  • 3个中国机械工程
  • 3个武汉理工大学...
  • 3个化学学报
  • 3个电子质量
  • 3个电焊机
  • 3个材料导报
  • 3个微电子学

地区

  • 23个湖北省
  • 2个上海市
  • 1个江苏省
  • 1个广东省
共 27 条 记 录，以下是 1-10
安兵
供职机构：华中科技大学材料科学与工程学院
研究主题：金属间化合物 无铅焊料 电迁移 倒装芯片 可靠性
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吴懿平
供职机构：华中科技大学材料科学与工程学院
研究主题：电子封装 金属间化合物 LED 电迁移 可靠性
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张加波
供职机构：华中科技大学
研究主题：RFID 超高频RFID 标签芯片 标签天线 封装工艺
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
柴駪
供职机构：华中科技大学
研究主题：无铅焊料 倒装芯片 大电流密度 蠕变行为 蠕变
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
蒋青青
供职机构：华中科技大学
研究主题：RFID RFID天线 模切 超声 超高频RFID
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
王波
供职机构：广州医学院
研究主题：人巨细胞病毒 儿童 斜拉索 手足口病 巨细胞病毒
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
张文斐
供职机构：武汉光电国家实验室
研究主题：无铅焊料 蠕变 RFID标签天线 RFID 纳米铜
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
吴丰顺
供职机构：华中科技大学材料科学与工程学院
研究主题：直流电阻对焊 自蔓延 电迁移 电子封装 自蔓延反应
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
刘嘉
供职机构：华中科技大学光学与电子信息学院武汉光电国家实验室
研究主题：润湿性
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
陶媛
供职机构：华中科技大学材料科学与工程学院
研究主题：集成电路 互连结构 互连
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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