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国家高技术研究发展计划(2002AA1Z1610)

作品数:3 被引量:3H指数:1
相关作者:张伟许军钱佩信李希有熊小义更多>>
相关机构:清华大学更多>>
发文基金:国家高技术研究发展计划更多>>
相关领域:电子电信更多>>

文献类型

  • 3篇中文期刊文章

领域

  • 3篇电子电信

主题

  • 3篇SIGE_H...
  • 2篇HBT
  • 2篇SIGE
  • 1篇低噪
  • 1篇低噪声
  • 1篇异质结
  • 1篇异质结双极晶...
  • 1篇锗硅
  • 1篇锗硅异质结双...
  • 1篇双极晶体管
  • 1篇自热效应
  • 1篇微波
  • 1篇微波低噪声
  • 1篇晶体管
  • 1篇BV
  • 1篇CBO
  • 1篇FT

机构

  • 3篇清华大学

作者

  • 3篇许军
  • 3篇张伟
  • 2篇熊小义
  • 2篇李希有
  • 2篇钱佩信
  • 1篇黄文韬
  • 1篇陈长春
  • 1篇王玉东
  • 1篇刘爱华
  • 1篇刘志宏
  • 1篇单一林
  • 1篇钟涛
  • 1篇刘庆

传媒

  • 1篇半导体技术
  • 1篇Journa...
  • 1篇微电子学

年份

  • 1篇2006
  • 1篇2005
  • 1篇2004
3 条 记 录,以下是 1-3
排序方式:
金属系统对SiGe HBT自热效应的影响
2005年
在SiGeHBT设计中,采用AlTiNTi多层金属系统,可减小基极电阻,提高器件的频率和功率特性(fmax)。但是,本文的研究表明,如果忽略了发射极电阻的减小和TiN、Ti有较小的热导率,而不在设计中做出适当调整,在相同的大电流工作条件下,多层金属HBT的输出特性在自热效应和能带调节共同作用下,将会表现出明显的负阻效应。分析其原因1)由于发射极接触电阻减小,即等效的HBT发射极镇流电阻减小,使得器件调节自热效应的能力减弱;2)由于多层金属中TiN和Ti热导率较低,在相同条件下,器件通过金属连线均衡温度分布的能力变差,与Al系统相比,其BE结温度更高。在大电流工作条件下,较差的自热效应调节能力和较高的结温使得多层金属HBT的值减小较快,器件的频率和功率特性变差。
刘庆张伟许军
关键词:SIGEHBT自热效应
BV_(CBO)为23V且f_T为7GHz30叉指微波功率SiGe HBT(英文)被引量:1
2004年
在 12 5 m m标准 CMOS工艺线上 ,对标准 CMOS工艺经过一些必要的改动后 ,研制出了多叉指功率 Si GeHBT.该器件的 BVCBO为 2 3V .在较大 IC范围内 ,电流增益均非常稳定 .在直流工作点 IC=4 0 m A ,VCE=8V测得 f T为 7GHz,表现出较大的电流处理能力 .在 B类连续波条件下 ,工作频率为 3GHz时 ,测得输出功率为 31d Bm,Gp 为10 d B,且 PAE为 33.3% .测试结果表明 ,单片成品率达到了 85 % ,意味着该研究结果已达到产业化水平 .
熊小义张伟许军刘志宏陈长春黄文韬李希有钟涛钱佩信
关键词:SIGEHBTFT
TiSi_2在微波低噪声SiGe HBT中的应用被引量:2
2006年
通过在SiGe HBT外基区和多晶发射极上制作TiSi2,从而使器件的高频噪声系数得到进一步降低。以PD=200mW的SiGe HBT为例,采用TiSi2工艺的噪声系数典型值为F=1.6dB@1.1GHz,明显低于无TiSi2工艺SiGe HBT的2.0dB@1.1GHz,且频率越高,二者差别越大。
张伟王玉东熊小义许军单一林李希有刘爱华钱佩信
关键词:锗硅异质结双极晶体管微波低噪声
共1页<1>
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