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上海市科委纳米专项基金(0352nm010)

作品数:4 被引量:23H指数:3
相关作者:孙洪文刘景全顾盼陈迪杨春生更多>>
相关机构:上海交通大学更多>>
发文基金:上海市科委纳米专项基金国家高技术研究发展计划更多>>
相关领域:电子电信更多>>

文献类型

  • 4篇中文期刊文章

领域

  • 4篇电子电信

主题

  • 2篇微机电系统
  • 2篇纳米
  • 2篇纳米压印
  • 2篇机电系统
  • 2篇防粘连
  • 2篇电系统
  • 1篇旋涂
  • 1篇三氯
  • 1篇三氯硅烷
  • 1篇热压印
  • 1篇自组装
  • 1篇自组装膜
  • 1篇离子刻蚀
  • 1篇氯硅烷
  • 1篇纳米压印技术
  • 1篇刻蚀
  • 1篇硅烷
  • 1篇反应离子
  • 1篇反应离子刻蚀
  • 1篇RIE

机构

  • 4篇上海交通大学

作者

  • 4篇刘景全
  • 4篇孙洪文
  • 3篇陈迪
  • 3篇顾盼
  • 1篇杨春生
  • 1篇陈迪
  • 1篇顾盼

传媒

  • 2篇微细加工技术
  • 1篇电子工艺技术
  • 1篇传感技术学报

年份

  • 2篇2006
  • 1篇2005
  • 1篇2004
4 条 记 录,以下是 1-4
排序方式:
微纳工艺中防粘连自组装薄膜技术的研究被引量:1
2006年
研究在硅基表面形成1,1,2,2 H过氟癸基三氯硅烷防粘自组装膜的方法和特性。成功地在硅基表面形成了防粘连自组装薄膜,从浸润角、表面能、薄膜成分和表面粗糙度几个角度对该薄膜进行了分析,证实薄膜可将硅基表面能降低47.35%,可满足半导体工艺中的微纳器件加工工艺的防粘连涂层的需要。
顾盼刘景全孙洪文陈迪
关键词:自组装膜微机电系统
采用RIE沉积法研制微纳工艺中的防粘连层被引量:3
2006年
摩擦和粘附问题已经成为影响微机电系统(MEMS)工艺性能和可靠性的主要因素.针对MEMS/NEMS中微构件表面改性问题,采用反应离子刻蚀(RIE)在硅片表面沉积氟化物薄膜,以达到降低硅片的表面能,减少其摩擦和粘附的目的.实验还将RIE沉积法制得的薄膜与自组装(SAMs)薄膜在浸润角、表面能、表面粗糙度等方面进行了对比.
顾盼刘景全陈迪孙洪文
关键词:反应离子刻蚀表面能微机电系统
纳米压印技术被引量:17
2004年
传统光学光刻技术的高成本促使科学家去开发新的非光学方法,以取代集成电路工厂目前所用的工艺。另外,微机电系统(MEMS)的成功启发科学家借用MEMS中的相关技术,将其使用到纳米科技中去,这是得到纳米结构的一种有效途经。纳米压印在过去的几年里受到了高度重视,因为它成功地证明了它有成本低、分辨率高的潜力。纳米压印技术主要包括热压印、紫外压印(含步进—闪光压印)和微接触印刷等。本文详细讨论纳米压印材料的制备及常用的三种工艺的工艺步骤和它们各自的优缺点。并对这三种工艺进行了比较。最后列举了一些典型应用,如微镜、金属氧化物半导体场效应管、光栅等。
孙洪文刘景全陈迪顾盼杨春生
关键词:纳米压印热压印
基于旋涂的纳米压印技术研究被引量:3
2005年
尝试使用一种新的工艺———旋涂法来达到图案复制的目的,介绍了旋涂法完成图案复制的实验过程,就印章及其复制品的尺寸作了对比,并分析了实验中观察到的缺陷。得出在精确控制实验条件的前提下,可以通过旋涂方法得到高品质微纳米级图案的结论。
顾盼刘景全孙洪文陈迪
关键词:纳米压印
共1页<1>
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