国家自然科学基金(60776033)
- 作品数：10 被引量：60H指数：4
- 相关作者：吴丰顺吴懿平刘辉安兵王波更多>>
- 相关机构：华中科技大学武汉光电国家实验室深圳崇达多层线路板有限公司更多>>
- 发文基金：国家自然科学基金国家重点实验室开放基金更多>>
- 相关领域：电子电信金属学及工艺自动化与计算机技术机械工程更多>>
- 采用硫酸作为稳定剂制备微米级球形银粉被引量：3
- 2009年
- 采用抗坏血酸作为还原剂，硫酸作为稳定剂，在高速搅拌、室温的条件下还原硝酸银溶液制备微米级球形银粉。考查了硫酸用量、反应温度和添加高分子保护剂对银粉的微观形貌的影响。通过SEM、EDX和XRD对制备的银粉进行了表征分析，结果表明：制备的超细银粉为类球形，粒径较为均一，粒径范围为1～2.0μm可调；减小或增大硫酸用量都将导致银粉粒径变小；升高温度或者添加适量的N-甲基毗咯烷酮也可减小粒子粒径。
- 蔡雄辉吴懿平安兵吴丰顺
- 关键词：银粉湿化学硫酸抗坏血酸微米
- 电子封装微焊点中的柯肯达尔孔洞问题被引量：17
- 2010年
- 简述目前在微焊点内部产生的六种孔洞缺陷。微焊点中的孔洞会导致焊点强度快速下降,一直危害着电子产品的可靠性,软钎料/Cu基盘界面在高温时效老化后会出现了大量的柯肯达尔孔洞,柯肯达尔孔洞的存在将会对应用于高温环境和高应力的封装焊点可靠性产生不好的影响。结合目前的研究状况分析了时效老化时Kirkendall(柯肯达尔)孔洞的形成机理和Kirkendall孔洞对焊点可靠性的影响,重点研究了焊盘材料、材质、焊料掺杂元素和UBM预处理等因素影响柯肯达尔孔洞形成的机理。
- 邹建吴丰顺王波刘辉周龙早吴懿平
- 关键词：可靠性
- 微小互连高度下的电子封装焊点微观组织被引量：8
- 2011年
- 研究了互连高度分别为100,50,20,10μm四种不同互连高度的铜/锡/铜三明治结构微焊点的微观组织变化.结果表明,随互连高度的降低,焊料层中的铜浓度也随之升高,焊点两侧生成的Cu6Sn5金属间化合物层(intermetallic compound,IMC)厚度随之降低,但其所占焊点的比例却升高.根据IMC层厚度和焊料中铜的浓度,计算了不同互连高度微焊点所消耗的铜层厚度,发现消耗的铜基体厚度随着微焊点互连高度的降低而减少.老化过程中,焊点互连高度越低,IMC生长速度和IMC比例升高速度越快,微观组织变化越显著.
- 王波莫丽萍吴丰顺夏卫生吴懿平
- 3D封装及其最新研究进展被引量：21
- 2010年
- 介绍了3D封装的主要形式和分类。将实现3D互连的方法分为引线键合、倒装芯片、硅通孔、薄膜导线等,并对它们的优缺点进行了分析。围绕凸点技术、金属化、芯片减薄及清洁、散热及电路性能、嵌入式工艺、低温互连工艺等,重点阐述了3D互连工艺的最新研究成果。结合行业背景和国内外专家学者的研究,指出3D封装主要面临的是散热和工艺兼容性等问题,提出应尽快形成统一的行业标准和系统的评价检测体系,同时指出对穿透硅通孔(TSV)互连工艺的研究是未来研究工作的重点和热点。
- 邓丹吴丰顺周龙早刘辉安兵吴懿平
- 关键词：3D封装金属化散热
- 波导光互连的研究进展被引量：3
- 2010年
- 介绍了波导光互连的研究现状及发展趋势。波导光互连研究主要包括波导结构的成形、微反光镜的制作、功能结构的设计以及可靠性测试,应用前景广阔,是今后几年光互连技术的研究重点之一。然而波导光互连也面临着很大的挑战:廉价材料和工艺的选择,性能与可靠性的完善,互连密度的提高与可靠性的协调,3D封装以及标准化与产业化等。
- 严蓉吴丰顺刘辉莫丽萍姜雪飞彭卫红
- 关键词：光互连波导3D封装
- 柔性MEMS衬底材料及其在传感器上的应用被引量：5
- 2009年
- 概述了MEMS器件衬底材料的功用及分类(刚性材料和柔性材料)。根据其使用柔性衬底材料的不同,将其分为有机聚合物材料(聚酰亚胺、硅橡胶、聚对苯二甲酸乙二醇酯和聚对二甲苯、硅树脂)和金属及陶瓷材料(不锈钢和氧化铝)。重点阐述了材料的特性,并结合国内外专家学者的研究,例举了其在MEMS传感器方面的应用,分析了它们的特点及优越性。指出在MEMS器件衬底材料领域,对柔性材料和新型Si基材料的研究与开发是未来研究工作的重点和热点。
- 郑湃吴丰顺刘辉周龙早吴懿平
- 关键词：柔性衬底不锈钢氧化铝微传感器
- 自蔓延反应薄箔技术研究进展被引量：1
- 2008年
- 简述自蔓延反应薄箔的基本结构、反应原理、制备方法以及应用于电子封装中的优势,结合目前的研究现状分析了该技术应用于电子封装需要考虑的因数、应用方向以及存在的问题。
- 李清乾吴丰顺邹健黎俊杜彬
- 关键词：燃烧反应电子封装
- 温度循环条件下电镀液配方对镀层Sn须生长的影响
- 2008年
- 采用JEDEC标准、在温度循环条件下,研究了不同电镀液配方对纯Sn镀层Sn须生长的影响.当镀层致密度较低时,样品A表面出现大量的裂纹和凹陷,Sn须就生长在这些裂纹和凹陷附近,其生长密度极高且速率较快;当镀层致密度较高时,样品B表面裂纹和Sn须都很少,其生长速率也较慢.研究结果表明:电镀液配方主要通过镀层表面的致密度来影响Sn须的生长;致密度较高的镀层表面缺陷较少,能够抵抗和吸收较大的内部应力,从而降低局部区域的应力集中,减缓镀层表面裂纹的大量形成,进而抑制Sn须的生长.
- 张金松朱宇春李娟娟吴懿平
- 关键词：致密度
- 灰锡问题被引量：2
- 2009年
- 灰锡问题早在一百多年前就引起了人们的关注,经研究发现灰锡转变的实质为β-Sn向α-Sn的同素异构转变。Sn基焊料中所添加的合金元素或所含杂质对该转变的发生有着重要的影响,其它的影响因素还有外部约束、冷加工和温度等。但各因素的影响机理仍不是很明晰,同时无铅焊料中的灰锡转变问题仍有待进一步的研究。
- 莫丽萍吴丰顺刘辉周龙早安兵吴懿平
- 关键词：灰锡相变
- 焊点高度对焊点微观组织和抗拉强度的影响
- 2009年
- 研究了不同SOH对焊点微观组织和抗拉强度的影响。用拉伸试验的方法在SOH低于100μm的条件下分析Cu/Sn-8Zn-3Bi/Cu和Cu/Sn-9Zn/Cu焊点的力学特性。结果表明,随着SOH的减少,针状的富Zn相在这2个焊点中逐渐减少。在Cu/Sn-9Zn/Cu焊点中会形成金属间化合物Cu5Zn8,在Cu/Sn-8Zn-3Bi/Cu焊点中形成一层金属间化合物Cu5Zn8和另一层Cu-Sn和Cu-Zn的混合相。Cu/Sn-9Zn/Cu焊点的极限抗拉强度会随SOH的减少而降低,而Cu/Sn-8Zn-3Bi/Cu焊点则相反。
- 吕铭杜彬吴丰顺王波吴懿平房跃波
- 关键词：SN-9ZN
