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国家自然科学基金(60776033)

作品数：10 被引量：60H指数：4
相关作者：吴丰顺吴懿平刘辉安兵王波更多>>
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发文基金：国家自然科学基金国家重点实验室开放基金更多>>
相关领域：电子电信金属学及工艺自动化与计算机技术机械工程更多>>

领域

  • 16个电子电信
  • 14个金属学及工艺
  • 11个一般工业技术
  • 10个化学工程
  • 9个自动化与计算...
  • 8个理学
  • 7个机械工程
  • 6个经济管理
  • 6个电气工程
  • 6个环境科学与工...
  • 6个文化科学
  • 5个医药卫生
  • 4个交通运输工程
  • 3个生物学
  • 3个动力工程及工...
  • 3个建筑科学
  • 3个农业科学
  • 2个天文地球
  • 2个石油与天然气...
  • 2个冶金工程

主题

  • 16个封装
  • 14个电子封装
  • 11个可靠性
  • 11个焊点
  • 9个SN
  • 8个自蔓延
  • 8个自蔓延反应
  • 7个电镀
  • 6个导电胶
  • 5个倒装芯片
  • 5个电路
  • 4个单分散
  • 4个单分散聚苯乙...
  • 4个倒装
  • 4个倒装芯片技术
  • 4个导热
  • 4个导热性能
  • 4个电镀液
  • 3个倒装芯片封装
  • 3个导电性

机构

  • 20个华中科技大学
  • 9个武汉光电国家...
  • 1个广州医学院
  • 1个广州医学院第...
  • 1个广东省妇幼保...
  • 1个广西大学
  • 1个北京化工大学
  • 1个东北石油大学
  • 1个湖南师范大学
  • 1个华东理工大学
  • 1个暨南大学
  • 1个上海交通大学
  • 1个武汉大学
  • 1个西安交通大学
  • 1个西北农林科技...
  • 1个教育部
  • 1个五邑大学
  • 1个中国科学院
  • 1个上海大学
  • 1个中国农业大学

资助

  • 20个国家自然科学...
  • 9个国家重点实验...
  • 7个国家高技术研...
  • 7个湖北省自然科...
  • 3个国家科技支撑...
  • 3个武汉市青年科...
  • 3个中国博士后科...
  • 3个国家教育部博...
  • 3个香港特区政府...
  • 2个广东省自然科...
  • 2个国家重点基础...
  • 2个教育部科学技...
  • 2个国家杰出青年...
  • 2个上海大学创新...
  • 2个科技部中欧科...
  • 2个欧盟第七框架...
  • 1个北京市自然科...
  • 1个广东省医学科...
  • 1个广东省中医药...
  • 1个国防科技重点...

传媒

  • 14个电子工艺技术
  • 9个华中科技大学...
  • 8个功能材料
  • 6个焊接学报
  • 6个武汉理工大学...
  • 6个微纳电子技术
  • 5个上海交通大学...
  • 5个电子元件与材...
  • 4个粉末冶金技术
  • 4个光电子．激光
  • 4个半导体技术
  • 4个Journa...
  • 3个中国环保产业
  • 3个稀有金属材料...
  • 3个中国机械工程
  • 3个化学学报
  • 3个电子质量
  • 3个电焊机
  • 3个焊接技术
  • 3个微电子学

地区

  • 17个湖北省
  • 1个湖南省
  • 1个上海市
  • 1个广东省
共 20 条 记 录，以下是 1-10
吴丰顺
供职机构：华中科技大学材料科学与工程学院
研究主题：直流电阻对焊 自蔓延 电迁移 电子封装 自蔓延反应
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
吴懿平
供职机构：华中科技大学材料科学与工程学院
研究主题：电子封装 金属间化合物 LED 电迁移 可靠性
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刘辉
供职机构：华中科技大学
研究主题：催化剂 整体式催化剂 加氢脱硫 反应器 复合材料
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
安兵
供职机构：华中科技大学材料科学与工程学院
研究主题：金属间化合物 无铅焊料 电迁移 倒装芯片 可靠性
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
王波
供职机构：广州医学院
研究主题：人巨细胞病毒 儿童 斜拉索 手足口病 巨细胞病毒
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
莫丽萍
供职机构：华中科技大学
研究主题：自蔓延 多层膜 自蔓延反应 3D立体 封装工艺
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
杜彬
供职机构：华中科技大学
研究主题：自蔓延反应 燃烧反应 电子封装 SN-9ZN 风险管理
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
夏卫生
供职机构：湖南师范大学
研究主题：泥沙含量 等离子熔射 固体氧化物燃料电池 土壤水分 薄层水流
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
邹建
供职机构：华中科技大学材料科学与工程学院材料成形与模具技术国家重点实验室
研究主题：焊点 孔洞 可靠性 电子封装
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
朱宇春
供职机构：华中科技大学材料科学与工程学院材料成形与模具技术国家重点实验室
研究主题：温度 SN 温度循环 热应力 JEDEC标准
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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