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国家自然科学基金(51275194)

作品数：3 被引量：9H指数：2
相关作者：刘孝刚陈明祥刘胜吕亚平李科成更多>>
相关机构：华中科技大学武汉光电国家实验室更多>>
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地区

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共 5 条 记 录，以下是 1-5
陈明祥
供职机构：华中科技大学机械科学与工程学院
研究主题：封装 陶瓷基板 焊膏 微机电系统 MEMS
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
刘孝刚
供职机构：华中科技大学
研究主题：绝缘层 透镜 圆片级 倒装芯片 低温键合
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
吕亚平
供职机构：华中科技大学机械科学与工程学院
研究主题：三维封装 多芯片 3D封装 TSV 堆叠
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
刘胜
供职机构：华中科技大学
研究主题：微机电系统 MEMS 封装 键合 真空封装
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
李科成
供职机构：华中科技大学机械科学与工程学院
研究主题：热压键合 铜 系统封装 电子封装 三维封装
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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