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北京市教委科技创新平台项目(PXM201201420400000169)

作品数：2 被引量：22H指数：1
相关作者：朱文辉秦飞王珺马晓波高察更多>>
相关机构：天水华天科技股份有限公司北京工业大学复旦大学更多>>
发文基金：北京市教委科技创新平台项目国家自然科学基金国家科技重大专项更多>>
相关领域：电子电信更多>>

领域

  • 6个电子电信
  • 5个金属学及工艺
  • 3个自动化与计算...
  • 3个交通运输工程
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  • 2个经济管理
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主题

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  • 2个倒装芯片封装
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  • 2个电镀铜
  • 2个电路
  • 2个电性

机构

  • 4个北京工业大学
  • 4个天水华天科技...
  • 1个复旦大学
  • 1个清华大学
  • 1个山东大学
  • 1个昆山西钛微电...

资助

  • 6个国家科技重大...
  • 6个北京市教委科...
  • 4个国家自然科学...
  • 1个北京市自然科...
  • 1个国家科技支撑...
  • 1个上海市博士后...
  • 1个上海市自然科...
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传媒

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  • 3个工程力学
  • 3个中国力学大会...
  • 2个金属学报
  • 2个固体力学学报
  • 2个北京力学会第...
  • 2个北京力学会第...
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  • 1个实验力学
  • 1个施工技术
  • 1个力学学报
  • 1个应用数学学报
  • 1个北京工业大学...

地区

  • 3个北京市
  • 2个甘肃省
  • 1个山东省
共 6 条 记 录，以下是 1-6
秦飞
供职机构：北京工业大学
研究主题：晶圆 芯片载体 塑封 封装结构 封装器件
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
朱文辉
供职机构：天水华天科技股份有限公司
研究主题：机械可靠性 QFN封装 数值模拟 硅 TSV
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
高察
供职机构：北京工业大学机械工程与应用电子技术学院
研究主题：数值模拟 QFN封装 有限元分析 热疲劳寿命 热性能
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
马晓波
供职机构：天水华天科技股份有限公司
研究主题：FC QFN封装 薄型 封装可靠性 机械可靠性
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
夏国峰
供职机构：北京工业大学
研究主题：芯片载体 塑封 封装器件 引线框架 布线
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
王珺
供职机构：山东大学
研究主题：增长级 整函数 微分方程解 亚纯函数 TSV
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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