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国家自然科学基金(61306049)

作品数:5 被引量:12H指数:2
相关作者:刘军任福继王伟梁华国易鑫更多>>
相关机构:合肥工业大学德岛大学更多>>
发文基金:国家自然科学基金安徽省自然科学基金国家高技术研究发展计划更多>>
相关领域:自动化与计算机技术电子电信更多>>

领域

  • 10个自动化与计算...
  • 9个电子电信
  • 9个文化科学
  • 6个经济管理
  • 6个机械工程
  • 4个电气工程
  • 4个理学
  • 3个天文地球
  • 3个化学工程
  • 3个金属学及工艺
  • 3个轻工技术与工...
  • 3个环境科学与工...
  • 3个医药卫生
  • 3个农业科学
  • 2个交通运输工程
  • 2个一般工业技术
  • 2个语言文字
  • 2个自然科学总论
  • 1个哲学宗教
  • 1个生物学

主题

  • 10个向量
  • 9个低功耗
  • 9个低功耗测试
  • 9个电路
  • 9个信号
  • 9个数据压缩
  • 8个调度
  • 8个硬件开销
  • 7个移位寄存器
  • 7个拥塞
  • 6个多扫描链
  • 6个遗传算法
  • 5个电路测试
  • 5个信号功能
  • 5个折叠计数器
  • 4个电阻
  • 4个对角线
  • 4个多核
  • 3个电阻器
  • 3个多尺度

机构

  • 10个合肥工业大学
  • 2个中国科学院
  • 1个安徽理工大学
  • 1个北京邮电大学
  • 1个阜阳师范学院
  • 1个江苏省南通商...
  • 1个宿州学院
  • 1个沈阳理工大学
  • 1个浙江师范大学
  • 1个中国科学技术...
  • 1个平顶山学院
  • 1个中国科学院研...
  • 1个德岛大学

资助

  • 10个国家自然科学...
  • 9个中央高校基本...
  • 8个安徽省科技攻...
  • 8个安徽省自然科...
  • 8个国家高技术研...
  • 7个中国博士后科...
  • 7个国家教育部博...
  • 7个国家重点实验...
  • 5个国家重点基础...
  • 5个安徽高校省级...
  • 5个安徽省高校省...
  • 3个国家留学基金
  • 3个教育部留学回...
  • 2个国家科技支撑...
  • 2个安徽省高等学...
  • 2个安徽省高等学...
  • 2个安徽省高校青...
  • 2个江苏省“青蓝...
  • 2个江苏省“青蓝...
  • 1个日本学术振兴...

传媒

  • 10个计算机辅助设...
  • 9个电子学报
  • 8个合肥工业大学...
  • 8个微电子学与计...
  • 8个计算机工程与...
  • 8个电子测量与仪...
  • 7个第七届中国测...
  • 6个计算机研究与...
  • 6个计算机应用
  • 5个中国科学技术...
  • 5个计算机工程与...
  • 4个模式识别与人...
  • 4个第六届中国测...
  • 4个第四届中国测...
  • 3个电子技术应用
  • 3个计算机工程
  • 3个计算机应用与...
  • 3个计算机应用研...
  • 3个应用科学学报
  • 2个合肥工业大学...

地区

  • 10个安徽省
10 条 记 录,以下是 1-10
刘军
供职机构:合肥工业大学计算机与信息学院
研究主题:测试数据压缩 硅 通孔 集成电路 线性反馈移位寄存器
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
任福继
供职机构:合肥工业大学
研究主题:情感 人脸表情识别 人脸表情 情感识别 表情识别
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
王伟
供职机构:合肥工业大学计算机与信息学院
研究主题:低功耗 硅 通孔 测试数据压缩 扫描链
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
梁华国
供职机构:合肥工业大学
研究主题:片上网络 测试数据压缩 测试数据 锁存器 软错误
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
刘军
供职机构:合肥工业大学
研究主题:扫描链 测试数据压缩 数据压缩方法 测试数据 TSV
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
吴玺
供职机构:合肥工业大学
研究主题:绑定 冗余 硅 扫描链 模糊推理
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
易鑫
供职机构:合肥工业大学
研究主题:测试数据压缩 低功耗测试 低功耗 测试向量 测试数据
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
王伟
供职机构:合肥工业大学
研究主题:夹持 机器人 剩余污泥 通孔 扫描链
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
陈田
供职机构:合肥工业大学
研究主题:硅 通孔 测试数据压缩 低功耗 扫描链
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
方芳
供职机构:中国科学技术大学
研究主题:通孔 硅 TSV 芯片 3D芯片
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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