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中德合作科研项目([2006]3139)

作品数:1 被引量:0H指数:0
相关作者:鲁玉明高波刘志勇应利良刘金磊更多>>
相关机构:上海大学更多>>
发文基金:中德合作科研项目上海市重大科技攻关项目上海市浦江人才计划项目更多>>
相关领域:电子电信更多>>

领域

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主题

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机构

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资助

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传媒

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地区

  • 6个上海市
  • 1个安徽省
7 条 记 录,以下是 1-7
鲁玉明
供职机构:上海大学理学院物理系
研究主题:涂层导体 缓冲层 YBA 超导薄膜 磁通钉扎
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
刘金磊
供职机构:上海大学
研究主题:涂层导体 采棉机 YBA 磁通钉扎 临界电流密度
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
蔡传兵
供职机构:上海大学
研究主题:涂层导体 YBA 高温超导 磁通钉扎 YBCO
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
陈昌兆
供职机构:安徽理工大学
研究主题:SUB 涂层导体 立方体 向心力 物理教具
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
高波
供职机构:上海大学
研究主题:涂层导体 超导薄膜 高温超导 TFA-MOD 化学溶液
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
应利良
供职机构:中国科学院上海微系统与信息技术研究所
研究主题:约瑟夫森结 超导 超导材料 绝缘材料 衬底
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
刘志勇
供职机构:上海大学理学院物理系
研究主题:涂层导体 YBA 高温超导 超导薄膜 磁通钉扎
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
共1页<1>
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