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西安应用材料创新基金(XA-AM-200503)

作品数：4 被引量：17H指数：2
相关作者：杨银堂朱樟明刘帘曦程春来唐重林更多>>
相关机构：西安电子科技大学教育部更多>>
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领域

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主题

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机构

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资助

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传媒

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  • 2个计算机工程
  • 2个无机材料学报

地区

  • 6个陕西省
共 6 条 记 录，以下是 1-6
朱樟明
供职机构：西安电子科技大学
研究主题：模数转换器 电路 逐次逼近型模数转换器 逐次逼近型 硅
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
杨银堂
供职机构：西安电子科技大学
研究主题：硅 片上网络 电路 CMOS 碳化硅
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
刘帘曦
供职机构：西安电子科技大学
研究主题：电路 压电 控制电路 输入端 带隙基准
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
唐重林
供职机构：西安电子科技大学
研究主题：运算放大器 铁电材料 CMOS 低压低功耗 总剂量辐照效应
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
程春来
供职机构：西安电子科技大学
研究主题：运算放大器 CMOS 低压低功耗 频率补偿 折叠
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
柴常春
供职机构：西安电子科技大学
研究主题：碳化硅 电磁脉冲 电极 高功率微波 电路
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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