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上海市科学技术委员会资助项目(0214nm085)
作品数:
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杨传仁
王曦
张继华
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张继华
供职机构:电子科技大学
研究主题:射频磁控溅射 BST 铁电薄膜 介电性能 基片
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王曦
供职机构:清华大学
研究主题:衬底 SOI 硅 离子注入 绝缘体
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杨传仁
供职机构:电子科技大学
研究主题:铁电薄膜 钛酸锶钡 BST BST薄膜 射频磁控溅射
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