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哈尔滨市科技创新人才研究专项资金项目(RC2006QN006012)
作品数:
2
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H指数:2
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王丽凤
孙凤莲
刘晓晶
梁英
吕烨
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王丽凤
供职机构:哈尔滨理工大学
研究主题:焊点 纳米压痕 无铅钎料 BGA焊点 润湿性
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孙凤莲
供职机构:哈尔滨理工大学
研究主题:焊点 无铅钎料 钎料 金属间化合物 电子封装
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申旭伟
供职机构:哈尔滨理工大学
研究主题:无铅钎料 润湿性 焊点 抗剪强度 无铅焊料
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刘晓晶
供职机构:哈尔滨理工大学
研究主题:数值模拟 充液拉深 铝合金 筒形件 回弹
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梁英
供职机构:哈尔滨理工大学材料科学与工程学院
研究主题:热力学计算 金属间化合物 无铅钎料 CU 焊盘
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吕烨
供职机构:哈尔滨理工大学
研究主题:焊点 抗剪强度 无铅钎料 无铅焊料 润湿性
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