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哈尔滨市科技创新人才研究专项资金(RC2006QN006012)
作品数:
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相关作者:
王丽凤
孙凤莲
刘洋
王玲玲
申旭伟
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国家自然科学基金
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王丽凤
供职机构:哈尔滨理工大学
研究主题:焊点 纳米压痕 无铅钎料 BGA焊点 润湿性
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孙凤莲
供职机构:哈尔滨理工大学
研究主题:焊点 无铅钎料 钎料 金属间化合物 电子封装
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刘洋
供职机构:哈尔滨理工大学材料科学与工程学院
研究主题:无铅钎料 IMC 焊点 金属间化合物 数值模拟
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王玲玲
供职机构:哈尔滨理工大学材料科学与工程学院
研究主题:IMC 焊点 剪切强度 NI SNAGCU
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申旭伟
供职机构:哈尔滨理工大学
研究主题:无铅钎料 润湿性 焊点 抗剪强度 无铅焊料
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赵智力
供职机构:哈尔滨理工大学
研究主题:无铅波峰焊 低匹配对接接头 焊点 承载能力 钎料
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权延慧
供职机构:华宇职业技术学院
研究主题:SN-0 剪切强度 回流焊 钎料 IMC
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