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国家自然科学基金(51005055)

作品数:4 被引量:10H指数:1
相关作者:王春青安荣田艳红刘威安茂忠更多>>
相关机构:哈尔滨工业大学北京卫星制造厂更多>>
发文基金:国家自然科学基金教育部重点实验室开放基金更多>>
相关领域:电子电信理学更多>>

领域

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主题

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机构

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资助

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传媒

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  • 3个电子与封装
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  • 2个分析化学
  • 2个价值工程
  • 2个电子学报

地区

  • 7个黑龙江省
7 条 记 录,以下是 1-7
王春青
供职机构:哈尔滨工业大学
研究主题:焊点 激光 激光软钎焊 金属间化合物 钎焊
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安荣
供职机构:哈尔滨工业大学
研究主题:焊点 焊盘 电路板 电子封装 激光
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
田艳红
供职机构:哈尔滨工业大学
研究主题:焊点 键合 电子封装 可靠性 金属间化合物
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
刘威
供职机构:哈尔滨工业大学
研究主题:金属间化合物 形貌 20钢 室温形变 渗硼过程
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
安茂忠
供职机构:哈尔滨工业大学
研究主题:电沉积 电镀 离子液体 耐蚀性 镀层
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
杭春进
供职机构:哈尔滨工业大学
研究主题:焊点 金属间化合物 焊膏 电子封装 多芯片
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
张威
供职机构:哈尔滨工业大学
研究主题:焊点 电子封装 电路板 活性炭 微波辐射
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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