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国家科技重大专项(2009ZX02038)

作品数：29 被引量：53H指数：4
相关作者：缪旻万里兮宋见吕亚平蔡坚更多>>
相关机构：北京信息科技大学北京大学中国科学院微电子研究所更多>>
发文基金：国家科技重大专项国家自然科学基金北京市自然科学基金更多>>
相关领域：电子电信化学工程自动化与计算机技术建筑科学更多>>

领域

  • 72个电子电信
  • 48个自动化与计算...
  • 35个一般工业技术
  • 34个理学
  • 32个化学工程
  • 30个电气工程
  • 25个金属学及工艺
  • 23个文化科学
  • 22个机械工程
  • 19个经济管理
  • 16个轻工技术与工...
  • 13个医药卫生
  • 11个建筑科学
  • 10个交通运输工程
  • 7个航空宇航科学...
  • 6个动力工程及工...
  • 4个天文地球
  • 3个矿业工程
  • 3个环境科学与工...
  • 3个社会学

主题

  • 56个封装
  • 49个芯片
  • 45个硅
  • 43个键合
  • 40个半导体
  • 38个电路
  • 37个纳米
  • 36个基板
  • 35个金属
  • 35个绝缘
  • 33个微电子
  • 32个信号
  • 32个硅基
  • 31个通孔
  • 30个刻蚀
  • 29个电子封装
  • 27个通信
  • 27个光刻
  • 26个电镀
  • 26个电极

机构

  • 18个中国科学院
  • 13个北京大学
  • 13个中国科学院微...
  • 11个华中科技大学
  • 10个清华大学
  • 9个武汉光电国家...
  • 7个北京信息科技...
  • 7个华进半导体封...
  • 6个香港中文大学
  • 6个中国科学院研...
  • 5个复旦大学
  • 5个中南大学
  • 3个北京信息工程...
  • 3个河南大学
  • 3个深圳先进技术...
  • 2个大连理工大学
  • 2个北京交通大学
  • 2个清华大学出版...
  • 2个西南交通大学
  • 2个山东大学

资助

  • 80个国家科技重大...
  • 56个国家自然科学...
  • 34个国家高技术研...
  • 25个国家重点基础...
  • 15个北京市自然科...
  • 10个北京市属高等...
  • 9个中央高校基本...
  • 8个上海市科学技...
  • 7个上海市自然科...
  • 7个国家教育部博...
  • 6个上海市国际科...
  • 5个教育部留学回...
  • 5个中国博士后科...
  • 5个上海市科学技...
  • 5个深圳市基础研...
  • 4个广东省自然科...
  • 4个国家科技支撑...
  • 4个湖南省自然科...
  • 4个中科院创新基...
  • 4个国家杰出青年...

传媒

  • 30个半导体技术
  • 18个微纳电子技术
  • 15个半导体光电
  • 14个电子元件与材...
  • 13个电子工业专用...
  • 13个功能材料与器...
  • 13个电子与封装
  • 12个微电子学与计...
  • 12个功能材料
  • 11个光电子．激光
  • 11个Journa...
  • 10个物理学报
  • 10个传感器与微系...
  • 9个机械工程学报
  • 9个材料导报
  • 9个现代电子技术
  • 8个科学通报
  • 8个中国机械工程
  • 7个北京大学学报...
  • 7个测试技术学报

地区

  • 35个北京市
  • 14个上海市
  • 11个广东省
  • 10个湖北省
  • 5个湖南省
  • 2个辽宁省
  • 1个安徽省
  • 1个陕西省
  • 1个重庆市
共 80 条 记 录，以下是 1-10
缪旻
供职机构：北京信息科技大学
研究主题：通孔 TSV 硅 系统级封装 微机械
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
万里兮
供职机构：中国科学院微电子研究所
研究主题：系统级封装 电容器 电容 信号完整性 封装结构
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
宋见
供职机构：中国科学院微电子研究所
研究主题：光纤通信 高速数字设计 信号完整性 HDMI 光收发模块
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
肖斐
供职机构：复旦大学
研究主题：苯并环丁烯 有机电致发光 红色发光材料 光电子器件 金属纳米线
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
吕亚平
供职机构：华中科技大学机械科学与工程学院
研究主题：三维封装 多芯片 3D封装 TSV 堆叠
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
金玉丰
供职机构：北京大学深圳研究生院
研究主题：通孔 键合 硅 MEMS 真空封装
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
蔡坚
供职机构：清华大学
研究主题：封装结构 封装方法 基板 芯片 封装
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
师帅
供职机构：华中科技大学
研究主题：金属 石墨烯 压力传感器 TSV 表面贴装
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
高巍
供职机构：中国科学院微电子研究所
研究主题：高速数字设计 光纤通信 信号完整性 寄生电感 光收发模块
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
李宝霞
供职机构：西安微电子技术研究所
研究主题：芯片 TSV 晶圆 基板 硅
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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