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广西研究生教育创新计划(20081059802M405)
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李永利
刘绪磊
周德俭
黄春跃
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黄春跃
供职机构:桂林电子科技大学
研究主题:焊点 SMT 有限元分析 BGA焊点 焊点形态
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周德俭
供职机构:西安电子科技大学机电工程学院
研究主题:表面组装技术 SMT 焊点形态 SMT焊点 焊点
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李永利
供职机构:桂林电子科技大学机电工程学院
研究主题:灵敏度 可靠性灵敏度分析 可靠性 结构特性 挠性电路
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刘绪磊
供职机构:桂林电子科技大学机电工程学院
研究主题:IC封装技术 IC封装 高密度互连 挠性印制电路 热分析
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