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国家自然科学基金(50705021)

作品数:2 被引量:12H指数:2
相关作者:王春青田艳红杭春进赵九蓬杨东升更多>>
相关机构:哈尔滨工业大学更多>>
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领域

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  • 5个电子电信
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  • 4个自动化与计算...
  • 4个一般工业技术
  • 4个文化科学
  • 4个理学
  • 3个经济管理
  • 3个化学工程
  • 2个机械工程
  • 2个医药卫生
  • 1个冶金工程
  • 1个建筑科学
  • 1个交通运输工程
  • 1个核科学技术

主题

  • 5个电流
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  • 3个导电
  • 3个导电薄膜
  • 3个低温环境
  • 3个低温键合
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  • 2个倒装
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  • 2个灯具
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  • 2个低温低压
  • 2个第三代半导体

机构

  • 5个哈尔滨工业大...
  • 1个中国电子科技...

资助

  • 5个国家自然科学...
  • 4个中央高校基本...
  • 3个国家高技术研...
  • 3个教育部重点实...
  • 3个中国人民解放...
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  • 1个黑龙江省新世...
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传媒

  • 5个焊接学报
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  • 3个焊接
  • 3个金属学报
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  • 2个物理学报
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  • 2个中国激光
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  • 2个宇航材料工艺
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  • 2个半导体行业
  • 2个产业与科技论...
  • 2个精密成形工程
  • 2个教育教学论坛

地区

  • 4个黑龙江省
  • 1个江苏省
5 条 记 录,以下是 1-5
王春青
供职机构:哈尔滨工业大学
研究主题:焊点 激光 激光软钎焊 金属间化合物 钎焊
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田艳红
供职机构:哈尔滨工业大学
研究主题:焊点 键合 电子封装 可靠性 金属间化合物
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
杨东升
供职机构:中国电子科技集团公司第五十五研究所
研究主题:金属间化合物 剪切性能 毫米波电路 毫米波 硅半导体
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
赵九蓬
供职机构:哈尔滨工业大学
研究主题:电致变色 光子晶体 电致变色器件 电致变色薄膜 电沉积
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
杭春进
供职机构:哈尔滨工业大学
研究主题:焊点 金属间化合物 焊膏 电子封装 多芯片
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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