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国家自然科学基金(61106037)

作品数:11 被引量:42H指数:6
相关作者:陈田方芳刘军王伟王伟更多>>
相关机构:合肥工业大学中国科学院安徽工程大学更多>>
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相关领域:自动化与计算机技术电子电信更多>>

领域

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主题

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机构

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  • 1个三联职业技术...
  • 1个山东信息职业...
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  • 1个中国科学技术...
  • 1个中国科学院研...
  • 1个中国科学院等...

资助

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传媒

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  • 3个系统仿真学报
  • 3个计算机工程与...

地区

  • 22个安徽省
  • 1个北京市
23 条 记 录,以下是 1-10
陈田
供职机构:合肥工业大学
研究主题:硅 通孔 测试数据压缩 低功耗 扫描链
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
方芳
供职机构:中国科学技术大学
研究主题:通孔 硅 TSV 芯片 3D芯片
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
王伟
供职机构:合肥工业大学计算机与信息学院
研究主题:低功耗 硅 通孔 测试数据压缩 扫描链
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
刘军
供职机构:合肥工业大学计算机与信息学院
研究主题:测试数据压缩 硅 通孔 集成电路 线性反馈移位寄存器
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
王伟
供职机构:合肥工业大学
研究主题:夹持 机器人 剩余污泥 通孔 扫描链
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
兰方勇
供职机构:合肥工业大学
研究主题:内建自测试 BIST 3D芯片 硅 SIC
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
吴玺
供职机构:合肥工业大学
研究主题:绑定 冗余 硅 扫描链 模糊推理
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
韦良芬
供职机构:三联学院计算机科学与技术系
研究主题:片上网络 教学 NOC 缓存结构 路由器设计
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
张欢
供职机构:合肥工业大学
研究主题:硅 通孔 热量 TSV 容错
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
李欣
供职机构:合肥工业大学
研究主题:层数 SOC测试 氧化铝模板 金纳米颗粒 光伏电站
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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