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麦斯克电子材料股份有限公司

作品数：118 被引量：3H指数：1
相关机构：有色金属技术经济研究院郑州大学江苏中能硅业科技发展有限公司更多>>
相关领域：电子电信文化科学经济管理金属学及工艺更多>>

合作机构

文献类型

  • 105篇专利
  • 8篇期刊文章
  • 4篇标准

领域

  • 29篇电子电信
  • 8篇经济管理
  • 8篇文化科学
  • 7篇金属学及工艺
  • 6篇自动化与计算...
  • 5篇机械工程
  • 3篇电气工程
  • 2篇轻工技术与工...
  • 2篇交通运输工程
  • 2篇医药卫生
  • 2篇理学
  • 1篇化学工程
  • 1篇动力工程及工...
  • 1篇建筑科学
  • 1篇一般工业技术

主题

  • 45篇硅片
  • 26篇半导体
  • 24篇单晶
  • 13篇线切割
  • 11篇单晶硅
  • 9篇晶圆
  • 8篇体硅
  • 8篇晶向
  • 8篇硅单晶
  • 8篇半导体硅
  • 7篇抛光片
  • 6篇单晶炉
  • 6篇片盒
  • 6篇脱胶
  • 6篇拉速
  • 6篇硅片表面
  • 6篇半导体生产
  • 4篇倒片
  • 4篇粘接
  • 4篇收尾

机构

  • 117篇麦斯克电子材...
  • 3篇有色金属技术...
  • 2篇河南科技大学
  • 2篇郑州大学
  • 2篇江苏中能硅业...
  • 2篇青海黄河上游...
  • 2篇新特能源股份...
  • 2篇中环领先半导...
  • 2篇宜昌南玻硅材...
  • 2篇山东有研半导...
  • 2篇亚洲硅业(青...
  • 2篇浙江金瑞泓科...
  • 1篇巢湖学院
  • 1篇北京大学
  • 1篇中国科学院
  • 1篇中国电子科技...
  • 1篇中国科学院上...
  • 1篇有研国晶辉新...
  • 1篇四川永祥新能...
  • 1篇东莞市中镓半...

作者

  • 2篇田增国
  • 2篇张宏帅
  • 1篇赵华东
  • 1篇贺东江

传媒

  • 1篇计算机应用文...
  • 1篇价值工程
  • 1篇机床与液压
  • 1篇化工自动化及...
  • 1篇海峡科技与产...
  • 1篇人工晶体学报
  • 1篇新乡学院学报
  • 1篇中国宽带

年份

  • 27篇2024
  • 39篇2023
  • 28篇2022
  • 22篇2021
  • 1篇2020
共 118 条 记 录，以下是 1-10
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排序方式：
一种APCVD背封炉用履带辅助调整装置
本实用新型公开一种APCVD背封炉用履带辅助调整装置，包括树脂轴套、转轮结构、固定底座；所述转轮结构设置在树脂轴套的内腔中，所述转轮结构包括转轮本体、轴承、转轮固定部分，所述轴承设置在转轮本体的内腔，所述轴承的底部设置有...
乔光辉王晓飞刘建锋张天鹏郭栋梁常旭斐杨林发韩天浩
一种重掺砷硅片酸腐蚀后表面雾缺陷的清洗方法
本发明提供了一种重掺砷硅片酸腐蚀后表面雾缺陷的清洗方法，包括以下制备步骤：步骤一、硅片的酸腐蚀：先将清洗干净的重掺砷研磨片通过腐蚀机进行酸腐蚀；步骤二、腐蚀后重掺砷硅片依次经过清洗槽Ⅰ、清洗槽Ⅱ、清洗槽Ⅲ、清洗槽Ⅳ、清洗...
韩云霄杨波胡晓亮李战国李晓川
一种加速硅抛光片水雾缺陷显现的方法
本发明公开了一种加速硅抛光片水雾缺陷显现的方法，包括对硅抛光片进行清洗、干燥，对硅抛光片的表面颗粒进行检测，对硅抛光片进行片盒包装、及包装袋双层真空包装，交替多次在极端化环境中放置硅抛光片，对硅抛光片的表面颗粒进行复测，...
熊诚雷张倩吴跃峰
文献传递
一种12吋半导体晶棒金刚线切割的方法
一种12吋半导体晶棒金刚线切割的方法，涉及12吋半导体晶棒金刚线领域，切割过程包括以下三个阶段：S1、从切割开始直至切割深度达到第一预设深度时，保持接片槽的排水通道畅通，切割过程中由切割机的给水机构向金刚线供水；S2、切...
张亮胡晓亮郭永伟张倩张昊刘元涛寇文杰
一种用于硅片片盒间错位倒片的倒片器
一种用于硅片片盒间错位倒片的倒片器，包括基座和工作架，工作架上设置有倒片通道，倒片通道的两侧分别设置有左片盒固定台和右片盒升降台，倒片通道的上方和下方分别通过两组等距位置调节器Ⅱ设置有上挡片和下挡片，以通过两组等距位置调...
赵文龙胡晓亮高烨
一种用于晶圆的长距离取放的机械手末端装置
一种用于晶圆的长距离取放的机械手末端装置，包括横移架、滑动设置在横移架上的机械手以及联合驱动机构；联合驱动机构包括第一转轴、第二转轴、丝杠以及用于驱动丝杠转动的伺服电机；第一转轴上设置有齿轮和第一从动皮带轮；第二转轴上设...
贾波王海君楚浩杰张明亮焦二强
一种用于12寸半导体晶圆的手动粘棒方法
本发明提供了一种用于12寸半导体晶圆的手动粘棒方法，包括以下制备步骤：S1、在晶棒的籽晶端端面标记端面圆心，记为A点；S2、晶棒水平放置到X光机上，籽晶端端面朝外，打开X光发射源，结合X射线检测器测量出晶棒粘接需要偏转的...
张亮崔小换刘元涛胡晓亮史舸
文献传递
一种半导体晶圆厚度检测用红外检测器
本实用新型公开了一种半导体晶圆厚度检测用红外检测器，包括底板，所述底板表面固定连接有支撑板，所述支撑板表面固定连接有伺服电机，使用螺栓通过安装板和安装孔固定该检测设备，将多个晶圆放置于底板上的多个限位环中，启动红外测厚仪...
朱宾宾张明亮李战国郭永伟张懿铭
退火温度对Li掺杂ZnO缺陷及光电性能的影响
2022年
采用固相反应法制备同一掺杂比例在不同退火温度下的Li掺杂ZnO。利用XRD、SEM、UV光谱测量,探究了不同退火温度对于Li掺杂ZnO缺陷及光电性能的影响。结果表明:退火温度为600℃时,Li掺杂对ZnO缺陷及光电性能调控效果较为理想。
胡晓亮朱宾宾崔慧芹王倩茹周锋子
关键词：退火温度
获得N型硅片厚度和测试寿命与体寿命间对应关系的方法
本发明涉及一种获得N型硅片厚度和测试寿命与体寿命间对应关系的方法，本发明有效解决现有技术手段在针对厚度较小硅片进行寿命测量时所测得的寿命与其真实体寿命偏差较大的问题；解决的技术方案包括：本发明通过试验N型硅片测试寿命、样...
方丽霞张奇田素霞张倩刘丽娟
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