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佛山大学理学院材料与精细化工研究所

作品数：1 被引量：7H指数：1
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相关机构

文献类型

  • 1篇中文期刊文章

领域

  • 1篇电子电信

主题

  • 1篇无铅
  • 1篇无铅焊
  • 1篇无铅焊膏
  • 1篇焊膏

机构

  • 1篇佛山大学

作者

  • 1篇陈洁萍
  • 1篇卢维奇
  • 1篇黄奉莲

传媒

  • 1篇广州化工

年份

  • 1篇2002
共 1 条 记 录，以下是 1-1
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排序方式：
无铅焊膏在电子封装组装中的应用被引量：7
2002年
随着人们对环境的日益重视和电子封装组装焊接技术的发展 ,合金焊膏的无铅化和质量的要求越来越高。开发无铅、无毒焊膏成为焊膏开发的重要方向。本文论述了几种无铅焊膏Sn -Ag系 ,Sn -Bi系和Sn -Zn系的特点。同时 ,也检测和评价了一种Sn -Ag免洗焊膏 ,其绝缘抗阻性、抗腐蚀性、产品清洁度和产品可靠性等均符合要求。
卢维奇陈洁萍黄奉莲
关键词：无铅焊膏
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