中国电子科技集团公司第43研究所
- 作品数：531 被引量：382H指数：8
- 相关作者：崔嵩张浩许海仙张经国叶天培更多>>
- 相关机构：合肥工业大学合肥圣达电子科技实业有限公司电子科技大学更多>>
- 发文基金：国家自然科学基金国际科技合作与交流专项项目安徽省科技攻关计划更多>>
- 相关领域：电子电信电气工程自动化与计算机技术金属学及工艺更多>>
- 内埋置电容材料技术及其发展趋势
- 随着电子产品向多功能化、信号传输向高频、高速化等方向发展,无源元件的应用量大增,为了提高无源元件的性能,减少分立式无源元件的使用数量,进一步缩小电路基板的面积,目前无源元件技术由传统的分立式无源元件,逐渐向内埋置式无源元...
- 杨邦朝王步冉蒋明胡永达李建辉
- 关键词：无源元件电容
- 文献传递
- 公司治理与内部控制被引量：3
- 2006年
- 健全公司法人治理结构,完善企业内部控制,是现代企业提高管理水平,实现企业价值最大化目标的重要保证。完善的公司治理结构有利于内部控制制度的建立和执行,健全的内部控制机制也将促进公司治理结构的完善和现代企业制度的建立。文章从内部控制设计的理论基础、实施源头及实践中存在的主要问题出发,阐述了公司治理和内部控制的紧密关系。
- 王红霞
- 关键词：公司治理结构内部控制制衡
- 企业全面预算管理理论和实践被引量：8
- 2006年
- 全面预算管理是发达国家多年积累的先进管理经验,对企业建立现代企业制度,提高管理水平,增强竞争力有着十分重要的意义。本文简明阐述了全面预算管理的主要特点和基本内容,并结合笔者所在系统开展全面预算管理的情况进行了深入分析,旨在说明全面预算管理是企业实施战略目标管理的重要手段,对企业的发展起着举足轻重的作用。企业管理者只有充分认识全面预算管理的重要意义,不但要懂得如何科学地编制全面预算,而且要善于运用全面预算管理,才能使企业不断提高经济效益,真正成为现代企业。
- 王红霞
- 关键词：全面预算
- 一种双极性三元数字信号发生器的设计
- 2013年
- 双极性三元数字信号发生器应用于某通信系统中,它采用5开关H桥电路结构,通过5个开关的有序导通实现将信号传输中的普通串行数字信号转换成双极性三元数字信号的功能。采用双极性三元数字信号作为调制信号,大大提高了某通信系统的抗干扰能力,确保该通讯系统在特殊情况下的正常使用。减小双极性三元数字信号的上升沿和下降沿时间,有利于提高通信系统的通信质量。文章详细介绍了该电路的设计方法,同时对其主要性能参数——输出码的高、低电平,上升与下降时间的实现方法进行了阐述。并简述了其混合集成产品的技术性能和使用情况。
- 张志阳周向红
- 关键词：双极性电平转换H桥
- 双电机驱动伺服系统的模糊PI控制研究被引量：2
- 2009年
- 在常规PI控制的基础上引入了模糊逻辑的概念,提出了一种模糊PI控制算法,采用模糊推理对PI调节器的控制参数进行在线调整。并用MATLAB中SIMULINK和FUZZY工具箱对三种控制方式进行了仿真。仿真结果表明,所提出的控制策略是有效的,使双电机良好的以一定速度同步运行。
- 赵海波周向红
- 关键词：模糊PIPI控制MATLAB仿真
- 太阳电池片烧结炉的设计及其关键性能探讨被引量：4
- 2007年
- 网带式红外加热快速烧结炉是生产太阳电池片的关键设备,它的性能指标直接关系到电池片的转换率、成品率以及生产效率的高低。本文着重对几个关键性能进行了探讨,并介绍了实现这些性能的设备结构。
- 李争任志平
- 关键词：烧结炉
- 微电子封装技术对SMT的促进作用被引量：1
- 2004年
- SMD是SMT的三要素之一,并为SMT的基础;而微电子封装技术,特别是先进IC封装技术又是SMD的基础与核心,并深刻地影响着SMT其它要素——SMT设备和SMT工艺技术的发展与提高,从而推动SMT向更高层次发展。这一期重点论述微电子封装技术,特别是先进IC封装技术对SMT的挑战与推动。
- 况延香朱颂春
- 关键词：微电子封装SMDSMT
- 可伐预氧化工艺因素对金属-玻璃封接气密性的影响
- 本文在不同氧化工艺、相同熔封工艺条件下制作金属-玻璃外壳,并模拟外壳实际应用情况对其气密性进行了考核,分析了工艺因素对可伐预氧化及其对金属外壳气密性的影响。实验结果表明,可伐合金在N2+H2O混合气氛下氧化随时间遵循抛物...
- 曹闰
- 关键词：预氧化气密性
- 文献传递
- 混合集成电路制造工艺文件体系研究被引量：1
- 2021年
- 随着国防军事电子装备迅速发展,混合集成电路的需求量也随之快速增加。混合集成电路工艺制造过程复杂,建立完善的工艺文件体系是保证工艺制造流程清晰可控、产品质量稳定的基础。介绍了混合集成电路制造工艺文件体系的发展,指出了制造工艺文件体系是以指导混合集成电路制造过程为基础,深入分析了制造工艺文件体系的构成,包括体系的架构、管理及基本要求,提出了制造工艺文件体系标准化建设的思路,并借鉴PDCA管理思想推进体系的改进与持续完善。
- 毛寒松王腾
- 关键词：混合集成电路
- 各向异性导电胶粘结工艺技术研究被引量：8
- 2010年
- 分析了影响各向异性导电胶粘结可靠性的各因素,通过正交实验优化工艺参数,并在150℃高温贮存以及-65℃～150℃温度循环后对导电胶的剪切强度和接触电阻进行了可靠性实验。结果表明:影响ACA可靠性的主要因素导电粒子体积比例为15%,粘结温度200℃,时间10s,粘结压力为39.2N时,导电胶的剪切强度为286.2N,凸点的接触电阻为35mΩ。在可靠性试验后,导电胶的剪切强度满足GJB548B-2005的要求,接触电阻变化率小于5%。
- 巫建华李佳王岩
- 关键词：剪切强度接触电阻正交实验
