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中国电子科技集团公司第43研究所

作品数：531 被引量：382H指数：8
相关作者：崔嵩张浩许海仙张经国叶天培更多>>
相关机构：合肥工业大学合肥圣达电子科技实业有限公司电子科技大学更多>>
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共 269 条 记 录，以下是 1-10
崔嵩
作品数：26被引量：33H指数：3
供职机构：中国电子科技集团公司第43研究所
研究主题：氮化铝 ALN MCM 氮化铝陶瓷 AIN
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
张浩
作品数：20被引量：22H指数：2
供职机构：中国电子科技集团公司第43研究所
研究主题：氮化铝 AIN 陶瓷基板 MCM 多层基板
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
叶天培
作品数：15被引量：3H指数：1
供职机构：中国电子科技集团公司第43研究所
研究主题：微型化 铜 厚型 厚膜 功率电路
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
许海仙
作品数：15被引量：25H指数：4
供职机构：中国电子科技集团公司第43研究所
研究主题：氧化锆陶瓷 注凝成型 超细 凝胶体系 陶瓷基板
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
张经国
作品数：15被引量：20H指数：2
供职机构：中国电子科技集团公司第43研究所
研究主题：多芯片组件 三维多芯片组件 多芯片组件技术 集成电路 氮化铝
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
汪金华
作品数：14被引量：0H指数：0
供职机构：中国电子科技集团公司第43研究所
研究主题：光纤陀螺 光电探测器 硅基 隔离放大器 稳定性
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
耿春磊
作品数：14被引量：17H指数：2
供职机构：中国电子科技集团公司第43研究所
研究主题：镀覆 氮化铝 氧化锆 微乳液法合成 微乳液
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
李建辉
作品数：14被引量：12H指数：2
供职机构：中国电子科技集团公司第43研究所
研究主题：LTCC 3D-MCM 焊料凸点 一体化封装 垂直互连
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
朱颂春
作品数：12被引量：24H指数：3
供职机构：中国电子科技集团公司第43研究所
研究主题：SMT 微电子封装技术 微电子封装 SMD 封装
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
宋泽润
作品数：11被引量：17H指数：3
供职机构：中国电子科技集团公司第43研究所
研究主题：电阻温度系数 拉曼光谱 类金刚石薄膜 射频磁控溅射 直流磁控溅射
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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