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天津电子材料研究所

作品数:84 被引量:159H指数:7
相关作者:郝建民李光平胡恺生褚连青郝建民更多>>
相关机构:天津市硬质合金研究所河北工学院河北工业大学更多>>
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郝建民
作品数:39被引量:128H指数:7
供职机构:天津电子材料研究所
研究主题:X射线衍射 WC-CO硬质合金 硬质合金 YBCO 真空烧结
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
李光平
作品数:31被引量:26H指数:3
供职机构:天津电子材料研究所
研究主题:GAAS 砷化镓 EL2 掺杂 LEC
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
胡恺生
作品数:15被引量:13H指数:2
供职机构:天津电子材料研究所
研究主题:损耗 掺铒 光纤 深能级 场效应晶体管
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
褚连青
作品数:9被引量:62H指数:5
供职机构:天津电子材料研究所
研究主题:WC-CO硬质合金 真空烧结 硬质合金 渗硼 碳化钨
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
郝建民
作品数:5被引量:16H指数:1
供职机构:天津电子材料研究所
研究主题:X射线衍射 SUB 硬质合金 GD X射线粉末衍射
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
张忱
作品数:4被引量:13H指数:2
供职机构:天津电子材料研究所
研究主题:微组装技术 钛 微波介电陶瓷 陶瓷 磁光记录材料
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
王利杰
作品数:4被引量:4H指数:1
供职机构:天津电子材料研究所
研究主题:相变超塑性 贝氏体 位向关系 中脊 晶体取向
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
孙毅之
作品数:4被引量:2H指数:1
供职机构:天津电子材料研究所
研究主题:面接触 雪崩击穿 硅外延片 硅外延 击穿
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
魏海岩
作品数:3被引量:0H指数:0
供职机构:天津电子材料研究所
研究主题:半导体材料 光电子学 光传感器 活性炭 活性碳
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
张臣
作品数:3被引量:18H指数:3
供职机构:天津电子材料研究所
研究主题:半导体量子点 量子线 量子点 自组织生长 富勒烯
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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