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电子元器件可靠性物理及其应用技术国防科技重点实验室
作品数:
65
被引量:166
H指数:8
相关作者:
何小琦
潘金辉
邓文基
肖庆中
马鑫
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相关机构:
华南理工大学
信息产业部电子第五研究所
广东工业大学
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相关领域:
电子电信
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金属学及工艺
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合作机构
华南理工大学
信息产业部电子第五研究所
广东工业大学
中国科学院
南京电子器件研究所
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潘金辉
作品数:4
被引量:3
H指数:1
供职机构:电子元器件可靠性物理及其应用技术国防科技重点实验室
研究主题:ESD SOI NMOS器件 绝缘层上硅 静电保护
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何小琦
作品数:4
被引量:47
H指数:1
供职机构:电子元器件可靠性物理及其应用技术国防科技重点实验室
研究主题:倒装焊 集成电路 可靠性 引线键合 打球
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邓文基
作品数:3
被引量:0
H指数:0
供职机构:电子元器件可靠性物理及其应用技术国防科技重点实验室
研究主题:GAAS_PHEMT SEU PHEMT器件 加固技术 加固处理
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肖庆中
作品数:2
被引量:5
H指数:2
供职机构:电子元器件可靠性物理及其应用技术国防科技重点实验室
研究主题:ESD设计 集成电路 ESD SOI NMOS器件
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施明哲
作品数:1
被引量:2
H指数:1
供职机构:电子元器件可靠性物理及其应用技术国防科技重点实验室
研究主题:ENIG 焊盘 焊点质量
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所获资助
研究领域
马鑫
作品数:1
被引量:47
H指数:1
供职机构:电子元器件可靠性物理及其应用技术国防科技重点实验室
研究主题:集成电路 可靠性 引线键合
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刘建
作品数:1
被引量:0
H指数:0
供职机构:电子元器件可靠性物理及其应用技术国防科技重点实验室
研究主题:IC 高密度封装 温度循环 失效模式 在线监控
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邱宝军
作品数:1
被引量:4
H指数:1
供职机构:电子元器件可靠性物理及其应用技术国防科技重点实验室
研究主题:ENIG 焊盘 焊点 金属间化合物 镀层
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研究领域
周斌
作品数:1
被引量:4
H指数:1
供职机构:电子元器件可靠性物理及其应用技术国防科技重点实验室
研究主题:ENIG 焊盘 焊点 金属间化合物 镀层
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