您的位置： 专家智库 > >

丁晓云

作品数：7 被引量：0H指数：0
供职机构：中国科学院上海微系统与信息技术研究所更多>>
相关领域：自动化与计算机技术电子电信更多>>

合作作者

文献类型

  • 6篇专利
  • 1篇学位论文

领域

  • 1篇电子电信
  • 1篇自动化与计算...

主题

  • 6篇封装
  • 4篇圆片
  • 4篇圆片级
  • 4篇封装成本
  • 4篇封装密度
  • 3篇埋置型
  • 2篇多层互连
  • 2篇多芯片
  • 2篇多芯片模块
  • 2篇圆片级封装
  • 2篇三维封装
  • 2篇凸点
  • 2篇抛光
  • 2篇频段
  • 2篇微波频段
  • 2篇微波性能
  • 2篇芯片
  • 2篇金凸点
  • 2篇互连
  • 2篇机械抛光

机构

  • 7篇中国科学院

作者

  • 7篇丁晓云
  • 6篇罗乐
  • 4篇耿菲
  • 2篇徐高卫
  • 2篇汤佳杰
  • 2篇陈骁

年份

  • 1篇2015
  • 1篇2013
  • 2篇2012
  • 2篇2010
  • 1篇2009
共 7 条 记 录，以下是 1-7
全选 清除 导出
排序方式：
硅埋置型微波多芯片模块封装关键技术研究
随着无线通讯的迅猛发展，人们对小型化、便携性、高性能和低成本提出了更高的要求。微波多芯片模块(Microwave Multichip Module，MMCM)封装技术在通讯领域工作频率不断向高频发展的大前景下引起了更为广...
丁晓云
一种可用于微波频段的圆片级穿硅传输结构及制造方法
本发明涉及一种可用于微波频段的圆片级穿硅传输结构及制造方法，其特征在于设计了一种使用与高频可替代同轴线结构的穿硅通孔传输线结构，此结构使用多个TSV环绕一个传输信号的TSV芯的结构，环绕在周围的TSV接地，构成一个形成类...
汤佳杰罗乐丁晓云徐高卫陈骁
文献传递
一种圆片级封装多层互连结构、制作方法及应用
本发明提供一种用于微波多芯片模块圆片级封装的多层互连结构、制备方法及其应用。特征在于利用苯并环丁烯BCB等作为介质层，以光刻、电镀、机械抛光等圆片级加工工艺相结合实现金属/有机聚合物的多层互连结构，并可嵌入集成多种无源元...
丁晓云耿菲罗乐
文献传递
硅基埋置型微波多芯组件的多层互连封装结构及制作方法
本发明提供一种以硅片为基板的埋置微波多芯片多层互连封装结构及制作方法。其特征在于利用低成本的硅片作为芯片埋置基板，以引线键合植球技术制备金凸点，实现微波芯片间的短距离互连，以低介电常数的液态或胶状聚合物作为介质层，通过光...
耿菲丁晓云罗乐
文献传递
硅基埋置型微波多芯组件的多层互连封装结构及制作方法
本发明提供一种以硅片为基板的埋置微波多芯片多层互连封装结构及制作方法。其特征在于利用低成本的硅片作为芯片埋置基板，以引线键合植球技术制备金凸点，实现微波芯片间的短距离互连，以低介电常数的液态或胶状聚合物作为介质层，通过光...
耿菲丁晓云罗乐
文献传递
一种圆片级封装多层互连结构、制作方法及应用
本发明提供一种用于微波多芯片模块圆片级封装的多层互连结构、制备方法及其应用。特征在于利用苯并环丁烯BCB等作为介质层，以光刻、电镀、机械抛光等圆片级加工工艺相结合实现金属/有机聚合物的多层互连结构，并可嵌入集成多种无源元...
丁晓云耿菲罗乐
文献传递
一种可用于微波频段的圆片级穿硅传输结构及制造方法
本发明涉及一种可用于微波频段的圆片级穿硅传输结构及制造方法，其特征在于设计了一种使用与高频可替代同轴线结构的穿硅通孔传输线结构，此结构使用多个TSV环绕一个传输信号的TSV芯的结构，环绕在周围的TSV接地，构成一个形成类...
汤佳杰罗乐丁晓云徐高卫陈骁
文献传递
全选 清除 导出
共1页<1>
聚类工具0