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叶权华

作品数:7 被引量:35H指数:3
供职机构:河南科技大学材料科学与工程学院更多>>
发文基金:河南省杰出人才创新基金国家高技术研究发展计划河南省教育厅自然科学基金更多>>
相关领域:金属学及工艺一般工业技术更多>>

文献类型

  • 5篇期刊文章
  • 2篇会议论文

领域

  • 7篇金属学及工艺
  • 5篇一般工业技术

主题

  • 5篇导电
  • 5篇导电率
  • 5篇铜合金
  • 5篇显微硬度
  • 5篇合金
  • 4篇固溶
  • 4篇固溶温度
  • 3篇时效
  • 3篇合金性能
  • 3篇CU-CR-...
  • 1篇电导
  • 1篇电导率
  • 1篇时效析出
  • 1篇微合金
  • 1篇微合金化
  • 1篇显微结构
  • 1篇相变
  • 1篇相变动力学
  • 1篇金属
  • 1篇金属材料

机构

  • 7篇河南科技大学

作者

  • 7篇叶权华
  • 7篇刘勇
  • 7篇刘平
  • 7篇田保红
  • 1篇黄金亮

传媒

  • 1篇金属热处理
  • 1篇特种铸造及有...
  • 1篇有色金属
  • 1篇材料热处理学...
  • 1篇河南科技大学...
  • 1篇第三届中国热...
  • 1篇第三届中国热...

年份

  • 1篇2007
  • 2篇2006
  • 4篇2005
7 条 记 录,以下是 1-7
排序方式:
固溶温度对Cu-Cr-Zr-RE合金性能和组织的影响
通过对Cu-0.43Cr-0.58Zr-0.031Y合金和Cu-0.20Cr-0.66Zr-0.060Y合金进行不同温度固溶处理后合金硬度和导电率的测定与分析,可以确定Cu-0.43Cr-0.67Zr-0.031Y合金的...
叶权华刘平刘勇田保红
关键词:铜合金固溶温度导电率显微硬度
文献传递
固溶温度对Cu-Cr-Zr-RE合金性能和组织的影响被引量:3
2005年
通过对Cu-0.43Cr-0.58Zr-0.031Y合金和Cu-0.20Cr-0.66Zr-0.060Y合金进行不同温度固溶处理后合金硬度和导电率的测定与分析,可以确定Cu-0.43Cr-0.67Zr-0.031Y合金的固溶温度为960℃,Cu-0.20Cr-0.63Zr-0.060Y合金为920℃。运用金相和扫描电镜对固溶后合金的显微组织进行观察和分析,发现Cr是影响固溶温度的主要因素,合金的固溶温度随Cr含量的增加而升高。
叶权华刘平刘勇田保红
关键词:铜合金显微硬度导电率固溶温度
固溶温度对Cu-Cr-Zr-RE合金性能和组织的影响
通过对Cu-0.43Cr-0.58Zr-0.031Y合金和Cu-0.20Cr-0.66Zr-0.060Y合金进行不同温度固溶处理后合金硬度和导电率的测定与分析,可以确定Cu-0.43Cr-0.67Zr-0.031Y合金的...
叶权华刘平刘勇田保红
关键词:铜合金显微硬度导电率固溶温度
文献传递
用导电率研究Cu-Cr-Zr-Y合金的相变动力学被引量:11
2006年
通过测量Cu-Cr-Zr-Y合金时效过程中的导电率变化和导电率与时效析出相的转变量之间的内在关系,计算出时效过程中析出相的转变比率,并确定了不同温度下描述时效析出相转变比率与时效时间关系的Avrami经验方程。在此基础上,确定了一定温度下导电率随时效时间变化的导电率方程。同时用固态热分解反应机理的微分方程,验证了用Avrami经验方程来描述合金的析出过程是正确的。
黄金亮叶权华刘平刘勇田保红
关键词:时效析出相变动力学
时效对Cu-Cr-Zr-Y合金显微硬度及导电率的影响被引量:1
2007年
探讨时效温度及变形量对Cu-0.40Cr-0.67Zr-0.021Y合金显微硬度及导电率的影响。结果表明,合金经950℃×1h固溶处理后在480℃时效+40%变形×0.25h,可达到较好的硬度和导电率,分别为133HV和82.83%IACS。
叶权华刘平刘勇田保红
关键词:金属材料冷变形时效显微硬度导电率
高强高导Cu-Cr-Zr系合金的研究现状被引量:14
2005年
从合金成分设计、析出相结构和制备技术三方面综述了高强高导Cu-Cr-Zr系合金的研究现状。在分析多种元素对合金强度影响的基础上,重点讨论了稀土元素的作用,适量稀土的加入能同时提高合金的硬度和电导率。Cu-Cr-Zr系合金的析出相主要是Cr和CuxZr(x=3,4,5)相,且合金在470℃时效4h形成有序的原子排列,其化合物类型为CrCu2(Zr,Mg)。固溶形变时效强化技术和快速凝固技术与常规固溶时效处理相比都能大大提高合金的综合性能。该类合金今后应向多元微合金化方向发展,尚待解决的主要问题是Zr、稀土等易烧损元素的熔炼较难控制。
叶权华刘平刘勇田保红
关键词:铜合金高强高导微合金化显微结构
Cr含量对Cu-Cr-Zr-Y合金时效性能的影响被引量:8
2006年
对两种不同Cr含量的合金Cu-0.43Cr0.058Zr0.031Y和Cu0.20Cr0.066Zr0.060Y,在900~980℃进行了固溶处理,并对显微硬度和电导率进行了测试,对固溶态金相组织进行了观察。结果表明,Cr含量较高的Cu0.43Cr0.058Zr0.031Y合金的固溶处理温度可采用960℃,而Cr含量较低的Cu0.20Cr0.066Zr0.060Y合金为920℃。两种合金固溶后分别在400~520℃进行时效,其电导率和显微硬度的测试对比结果表明,Cr含量较高的合金在较低温度(400℃)时效后的电导率比Cr含量较低合金的低,而较高温度(480℃)时效后Cr含量对电导率的影响不明显;Cr含量对合金显微硬度的影响较大,不同时效温度处理后,Cr含量高的合金硬度均明显低于低Cr含量合金。
叶权华刘平刘勇田保红
关键词:铜合金显微硬度电导率固溶温度时效
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