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作者

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年份

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  • 2篇2020
  • 1篇2019
  • 3篇2014
  • 1篇2013
  • 3篇2012
  • 1篇2011
  • 1篇2008
16 条 记 录,以下是 1-10
排序方式:
飞针测试仪通讯控制优化
2014年
飞针测试系统是于来测量混合电路板、LTCC基板、PCB板的各网络间开路、短路、绝缘以及电容的专业电子芯片检测设备。针对飞针测试系统用到的精密电阻、高压绝缘以及电容测试仪的相关应用进行研究并提出一套在通讯控制上的改良方案以提高飞针测试系统的工作效率。
左宁吕磊刘国敬
关键词:电阻测试仪
晶圆级微波测试工艺研究被引量:5
2021年
从微波信号特性和微波器件晶圆级测试工艺要求出发,介绍了微波探针台的主要结构设计,并以某器件测试工艺为例,分别进行测试系统搭建、程序编写、数据读取与分析等描述,同时对该设备的特殊需求及后续发展方向进行展望。
吕磊胡晓霞郑如意
关键词:电磁屏蔽
涂胶曝光显影一体化设备研究被引量:2
2020年
以光刻工艺为核心,介绍了匀胶曝光显影一体化设备,对设备的特点进行了分析,同时对设备的运行流程、结构布局、工作效率和电控及软件的实现进行了介绍,并提出了该设备今后优化的方向。
吕磊郑如意周文静
关键词:光刻涂胶显影
应用于硅片传输系统的机械手设计被引量:2
2012年
介绍了应用于硅片传输系统的机械手发展现状,主要针对12英寸全自动探针测试台的工艺需要进行机械手系统设计,对机械手结构以及设计中需要注意的关键技术进行了阐述。该设计可以推广到整个半导体生产线其他工艺设备的应用,对未来大尺寸半导体生产线的国产化具有很大意义。
吕磊胡晓霞王洪宇
关键词:硅片传输系统机械手
自动真空探针台技术研究被引量:3
2020年
从MEMS器件晶圆级测试过程中所需的特殊测试环境出发,简述了自动真空探针台的操作流程,介绍了设备的主要技术特点,并对该设备机械结构的特殊需求及后续开发方案进行了详细描述。
吕磊
关键词:承片台
光刻胶喷雾涂覆工艺研究
2024年
影响光刻胶喷雾涂覆胶膜厚度和均匀性的因素众多,主要因素有光刻胶浓度(影响液体黏度)、光刻胶流量、氮气压力、扫描速度、轨迹行距、喷头高度、叠加次数、卡盘温度等,另外腔体排风大小、氮气流量、喷头类型(雾化方式和雾化效果)、烘焙温度及时间等也会影响工艺效果。为解决使用喷雾涂覆工艺对基底涂胶时表面粗糙导致的均匀性差的问题,采用正交试验的方法进行了大量的工艺探索。同时,为了更好地了解各项工艺指标及喷涂过程,简要介绍了光刻胶喷雾涂覆设备。试验结果显示,最优工艺条件下,涂胶厚度为5μm时,均匀性可达±4.8%。
郑如意吕磊刘玉倩
关键词:光刻工艺均匀性正交试验
显影系统供液设计研究
2019年
显影是半导体制造过程中的一道很重要的工艺环节,不同工艺使用的显影液不同。为实现多种显影液自动切换,并避免人工更换显影液造成的污染与浪费,且能够有效提高生产效率,设计了一种新型的显影供液系统,可自动切换两种不同浓度同种化学成分和不同化学成分共三种显影液,方便显影液供给,减少人工操作,避免人工换液造成的污染和浪费,能够更好地满足多种显影液频繁更换的需要。
郑如意许南发吕磊刘玉倩
关键词:自动切换
DWG格式的飞针测试文件转换被引量:2
2014年
以一种多层带腔体基板文件为例,详细介绍了利用CAM350软件对Auto CAD设计的*.dwg格式文件的转换方法以及转换过程中需要注意的事项。
吕磊刘国敬左宁
关键词:飞针测试多层基板
用于硅片传输系统的机械手设计被引量:2
2011年
介绍了用于硅片传输系统的机械手发展现状,主要针对300 mm全自动探针测试台的工艺需要进行机械手系统设计,对机械手结构以及设计中需要注意的关键技术进行了阐述。该设计可以推广到整个半导体生产线中其他工艺设备的应用,对未来大尺寸半导体生产线的国产化具有很大意义。
吕磊胡晓霞王洪宇
关键词:硅片传输系统机械手
飞针测试工艺研究及Z轴结构设计被引量:2
2012年
以双面飞针测试系统为例,介绍了飞针测试的主要工艺技术,并详细介绍了Z轴机构的设计改进过程。
吕磊谭立杰赵立华
关键词:飞针测试
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