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王洪宇

作品数:8 被引量:12H指数:2
供职机构:中国电子科技集团公司第四十五研究所更多>>
相关领域:电子电信自动化与计算机技术更多>>

文献类型

  • 8篇中文期刊文章

领域

  • 7篇电子电信
  • 1篇自动化与计算...

主题

  • 3篇机械手
  • 2篇机械手设计
  • 2篇硅片
  • 2篇LTCC
  • 2篇传输系统
  • 1篇大直径
  • 1篇低温共烧陶瓷
  • 1篇电机
  • 1篇电路
  • 1篇优化设计
  • 1篇丝网印刷
  • 1篇陶瓷
  • 1篇微环境
  • 1篇线性电机
  • 1篇芯片
  • 1篇晶圆
  • 1篇控制技术
  • 1篇划线
  • 1篇激光
  • 1篇激光打孔

机构

  • 7篇中国电子科技...
  • 1篇华中科技大学
  • 1篇中国电子科技...

作者

  • 8篇王洪宇
  • 2篇吕磊
  • 2篇胡晓霞
  • 2篇杨师
  • 1篇张建亮
  • 1篇赵立华
  • 1篇谭立杰
  • 1篇蒲继祖
  • 1篇史霄
  • 1篇杨元元
  • 1篇王文举

传媒

  • 8篇电子工业专用...

年份

  • 1篇2021
  • 2篇2020
  • 1篇2012
  • 2篇2011
  • 1篇2010
  • 1篇2009
8 条 记 录,以下是 1-8
排序方式:
LTCC基片的飞针测试工艺研究被引量:2
2010年
低温共烧陶瓷技术(Low Temperature Co-fired Ceramic LTCC)是近年来兴起的一种相当令人瞩目的多学科交叉的整合组件技术,广泛用于基板、封装及微波器件等领域。主要介绍当前广泛用于检测混合电路板、LTCC陶瓷基板、PCB裸板故障的飞针测试设备在陶瓷基片测试中的工艺研究。
王洪宇
关键词:飞针测试
多段可控式加热台的性能测试与应用验证
2020年
介绍了一种自主研发的多段可控加热台的系统构造与工作原理,对其相关性能进行了测试,并在介电材料聚酰亚胺的制备过程中,对其进行了实际应用验证。结果表明,该加热台在PLC控制器与温控器的综合控制下,最多可设置12段加热温度曲线,可实现室温至450℃范围内温度的连续调节,升温速率范围为0~20℃/min;在升温速率较小(如1~5℃/min)的情况下,具有温控精度高(优于±1℃)、超调量小、稳定性高等优点;同时,该加热平台使用灵活,既可单独使用,也可集成到其它设备中作为加热附件使用。但由于加热面积大(300 mm×200 mm),当升温速率较大时,也存在加热滞后现象。
王洪宇王大志张奇刘建国曾晓雁杨师
LTCC精密丝网印刷机概述被引量:1
2009年
介绍了低温共烧陶瓷(LTCC)技术,并针对其核心设备—LTCC精密丝网印刷机的机械结构和采用的关键技术作了简明扼要的阐述。
张建亮赵立华王洪宇蒲继祖
关键词:低温共烧陶瓷丝网印刷线性电机
应用于硅片传输系统的机械手设计被引量:2
2012年
介绍了应用于硅片传输系统的机械手发展现状,主要针对12英寸全自动探针测试台的工艺需要进行机械手系统设计,对机械手结构以及设计中需要注意的关键技术进行了阐述。该设计可以推广到整个半导体生产线其他工艺设备的应用,对未来大尺寸半导体生产线的国产化具有很大意义。
吕磊胡晓霞王洪宇
关键词:硅片传输系统机械手
大直径探针台的晶圆自动传输系统被引量:4
2011年
介绍了适应大直径探针台的晶圆自动传输系统及其主要的组成部分——片盒承载台、关节机械手、预对准装置。应用动力学分析证明R-θ型机械手的直线运动轨迹,阐述了机械式和光学预对准装置的主要原理,说明了晶圆自动传输系统的应用前景。
谭立杰王洪宇王文举
HTCC/LTCC激光加工设备吸尘机构优化设计被引量:1
2020年
介绍了一种针对HTCC/LTCC生陶瓷材料加工行业中的新型鸭嘴式吸尘机构。该机构是针对客户需求而设计,同时利用计算流体力学分析软件ANSYS FLUENT进行建模、计算、后处理,并与传统的吸尘方式的除尘效率进行了对比。通过模拟计算验证了该方案的可行性,最终在新型JW630QZ激光打孔设备上进行了试验验证,取得了较好的工艺效果,获得用户认可。
田世伟武震王洪宇林佳
用于硅片传输系统的机械手设计被引量:2
2011年
介绍了用于硅片传输系统的机械手发展现状,主要针对300 mm全自动探针测试台的工艺需要进行机械手系统设计,对机械手结构以及设计中需要注意的关键技术进行了阐述。该设计可以推广到整个半导体生产线中其他工艺设备的应用,对未来大尺寸半导体生产线的国产化具有很大意义。
吕磊胡晓霞王洪宇
关键词:硅片传输系统机械手
基于仿真分析的设备微环境控制技术被引量:1
2021年
论述了一种基于仿真分析的半导体设备内部空间气流路径、紊流位置、各分区风压的闭环反馈系统及结构,目的在于使设备能够自动净化内部空间气体,防止颗粒凝结,从而达到控制并改善半导体设备内部微环境的目的。
杨师史霄杨元元李龙飞王洪宇
关键词:集成电路芯片微环境CMP工艺
共1页<1>
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